jim_zhong 发表于 2008-6-17 22:45:52

做温度冲击的时候高低温最少停留多久?

各位在做温度冲击测试的时候,在高低温保持的时间最短是多少?
大部分定义的是15分钟,30分钟,以及以上。不晓得有没有低于这个时间的啊?另外需要考虑设备本身的能力问题。

巨孚仪器吴先生 发表于 2008-6-19 09:53:46

楼上小MM,温度冲击(THERMALSHOCK)同温度循环(THERMALCYCLE)在概念上是不一样的。就我目前所见到的来看,温度循环测试在每个恒温点的停留/曝露/滞留的时间基本为30分钟或以上。
但是,目前已经有一块温度冲击与温度循环相互重叠的区域,即是ESS/快速升降温,但也很少见到停留时间在30分钟以下甚至15分钟以下的。

巨孚仪器吴先生 发表于 2008-6-17 23:02:52

钟老弟,还是有的。但不晓得你的具体测试品和条件如何。
一般来讲,为何需要设定高低温各自的曝露时间,就是为了能够让测试品达到设定的温度值,如果只是测试区的温度达到,那还是很片面和不正确的。
如果需要将曝露的时间设定在15分钟以下,一般需要考虑测试品本身是否比较小,其材质传导热量的性质等。
如果需要将曝露的时间设定在5分钟或以下,基本上只选用液体式冷热冲击试验机(当然,也同样适用于5分钟以上的各种曝露时间的冲击测试)。这主要考量的是:
1、液体较空气具更优异的热传导性能;
2、测试液内部的均温性能够得到足够的保障,同时也不会出现明显的过冲或温度不够。
不晓得有没有错,请各位指正。

olive_shw 发表于 2008-6-18 07:42:09

吴先生咋懂这么多东东啊,得多多向您学习.
我们有做过15分钟的,不过循环较多,如果时间在短,个人觉得就没有什么意义了。
主要还是实际应用环境。

gary 发表于 2008-6-18 08:38:35

原帖由巨孚仪器吴先生于2008-6-1723:02发表http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif
钟老弟,还是有的。但不晓得你的具体测试品和条件如何。
一般来讲,为何需要设定高低温各自的曝露时间,就是为了能够让测试品达到设定的温度值,如果只是测试区的温度达到,那还是很片面和不正确的。
如果需要将曝...


同意老吴的解释!
有同事测试过,样品的环境温度可以在很短的时候之内从-40度升至85度,但样品里面芯片的温度升至85度至少需要~12分钟.

byron 发表于 2008-6-18 09:58:19

同意老吴的解释!
有同事测试过,样品的环境温度可以在很短的时候之内从-40度升至85度,但样品里面芯片的温度升至85度至少需要~15分钟.

echoxfs 发表于 2008-6-18 10:04:49

温度冲击试验中在高低温的驻留时间,是试验样品达到温度稳定的时间,所以,要视具体产品而定,不过这个时间比较难确定的。

wang007 发表于 2008-6-18 10:17:36

学习了,谢谢各位

jim_zhong 发表于 2008-6-19 00:01:17

感谢老吴的指教,学习了。

动力的源泉 发表于 2008-6-19 09:06:17

温度冲击清滞留时间是15分钟,那么温度循环的滞留时间是多少?也是15分钟吗?
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