可靠性等级的差别

山洲水库 发表于 2008-7-1 14:11:02

现在大家都做到什么等级的可靠性试验了？
我接触到的有Level1,Level2,Level3
请问各位大侠，都做过那些啊？
之间的差别是什么呢？

bardon 发表于 2008-8-11 13:27:56

我接触的都是按照JEDEC标准进行测试的，Level2和Level3都做过，Level1的没试过。

等级是按照Floorlife的长短定义，参考附件：

山洲水库 发表于 2008-7-1 14:16:46

IC封测之后有最基本的Packagelevel的可靠性测试，
还有特定条件下的Level3的可靠性测试，
如果SMT之后还需要进行Level2的可靠性测试；
听说还有Level4,Level5,等多种等级的测试；
有没有进行系统测试的啊？都遵循什么标准呢？
相信会更严格吧；

whansley010 发表于 2008-8-8 19:38:04

不懂，期待高手解释中。。。。。。。。

bardon 发表于 2008-8-11 13:30:06

新的版本已经出来了，改天也给大家看一下。。

jackliu981 发表于 2008-8-11 19:02:10

這個標準我也看過,只是具體不知道怎麼測試,只是針對SMT包裝嗎?還是針對SMT產品?:L
請教啊

libang911 发表于 2008-11-27 22:23:53

这是湿敏读等级呀！和可靠性的pc是一样的。

不知楼主说的可靠性等级是什么？

winstony 发表于 2008-12-2 09:33:16

得说的再具体点``:o

aoxue_kill 发表于 2008-12-8 21:01:21

不知道你说的可靠性等级是不是指湿度敏感度等级测试，也就是常说的MSLclassificationtest?
具体资料可以参考J-STD-020D.
不过在D版的等级测试中，新出现了一个叫做活化能Ea的参数，不知道这个参数是指什么？是不是指封装材料的活化能？

namixiaoxin 发表于 2013-12-6 00:50:04

可靠性等级我觉得是：产品在规定条件，规定时间内满足规定性能的能力，比如说，在多少电压多少温度下，工作多长时间，失效率fit值多大

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