resay77 发表于 2008-7-18 13:15:06

Thermal shock 次数

MIL-STD-810：3cycle↑→多大是合理?
IEC-68-2：5cycle→會不會太少?
要怎樣訂立才合理?:Q
200会太多吗?

備註:是设備~不是零件

[本帖最后由resay77于2008-7-1817:10编辑]

filtratedgun 发表于 2008-7-18 13:20:38

你的样品是啥？普通的参考mil-std-202method107
微电子参考mil-std-883f

alta1234 发表于 2008-7-18 15:11:07

我們都參考IPC-9701的標準,至少都是200次起跳

reliab 发表于 2008-7-18 17:28:26

回复 1# 的帖子

看试验的最终目的啦,如果是考核焊接强度一般在200个cycles左右!如果是单独考核性能一般15cycles也差不多了

xlsabycb 发表于 2008-7-18 19:03:57

ipc主要是针对元器件。

ntust 发表于 2008-8-11 17:08:27

可以根据停留在高低温的与总实验时间来决定次数

若各15分,200Cycle总时间为6000分100小时

若为30分,100cycle总时间为6000分100小时

gykhl 发表于 2012-11-20 12:05:00

如果按照IEC-60068-2-14，就是5cycles，我们严格按照这个标准做

frankabc 发表于 2012-11-21 08:56:38

200cycles后的产品必须报废，5cycles后的产品做完标识后可以正常出货（但必须告知客户）。所以在选择时要考虑一下样品报废的成本，尤其是经常做这种试验时。

peaker20000 发表于 2012-12-6 15:44:28

我們公司是30分,100cycle总时间为6000分100小时
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