johann 发表于 2010-6-21 11:20:12

剪切力試驗怎么没有呢？

smzhou 发表于 2010-6-21 13:18:44

学习了是很不错的分析资料。

高级飞行员 发表于 2011-6-18 11:12:50

回复10#winter1877


多谢共享！学习了！

victor-he 发表于 2011-7-7 14:25:53

金相的抛光都把BGA的焊球都磨破了。。。润湿不良的证据好像不是很充分

geshwester 发表于 2011-7-7 15:49:43

谢谢。终于理解可焊性实验中的金属化层...（具体名字忘了）试验的目的了

yjb788 发表于 2011-7-8 13:15:40

不错，受教了

dongfeng 发表于 2011-7-12 23:05:56

感谢共享

icdetector 发表于 2011-7-29 10:51:39

分析的还是不错的

sharkxiao 发表于 2011-8-10 10:37:39

挺不错的资料，有参考价值！

yangqing-230 发表于 2012-4-19 22:00:27

学习了解下
页: 1 2 3 4 [5] 6 7 8
查看完整版本: PCBA焊点质量分析----内附图片