可靠性论坛(旧) › 可靠性试验 › 温度冲击试验的标准介绍与分析

namixiaoxin 发表于 2011-6-18 01:39:53

好像在JESD47H中，温度冲击都已经被剔除出去了！
这可能是针对微电子硅器件来说的ba

victor-he 发表于 2011-7-7 14:39:53

对Thermalshock及Thermalcycling还是有一点不解：Thermalshock与Thermalcycling是否都需要在常温停留？我看过有的条件是要求回常温。。。

audio666 发表于 2011-7-13 11:57:44

比较专业有参考价值

yjb788 发表于 2011-7-13 14:06:06

不错，学习中~~~~

bkdzhl 发表于 2011-7-25 15:37:36

学习下，多谢分享

穿山甲 发表于 2011-8-9 17:39:42

资料不错。。最近正在搞这方面的试验

李根江 发表于 2011-11-16 21:15:29

精品啊！谢谢分享。

erlangg 发表于 2012-3-8 13:08:10

解释得非常准确合理，但是实际使用中又有多少试验(设备)是严格按以上标准执行的呢，呵呵，只有使用的人知道!

erlangg 发表于 2012-3-8 13:08:42

呵

不錯的資料﹐

saki84814360 发表于 2012-3-15 15:27:32

非常感谢LZ，这边正需要类似的资料

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