IPFA 2009 call for paper 论文征集
论文征集通知第16届国际集成电路物理和失效分析会议（IPFA）由IEEEReliability/CPMT/ED和IEEE南京分会组织。
此次研讨会由华碧检测承办执行、东南大学、苏州大学、苏州市工业园区管理委员会及苏州市集成电路行业协会等共同承办。IPFA2009将致力于对半导体失效分析物理机制的基本原理的理解和相关半导体器件可靠性以及良率问题的认识，尤其是对与其相关的先进工艺过程的认识。技术程序委员会热忱欢迎相关以下领域（但不局限于）的论文投稿。
IPFA国际会议论文集是国际两大检索机构（SCI,EI）中EI（工程引文检索）的源刊，EI的分类编号为002346.
本次论文征集内容包括以下八个部分：
样品准备，度量衡单位以及材料特性
用于分析的样本准备
离子束样品准备技术
用于失效分析的材料特性
聚焦离子束和透射电镜的相关应用
先进失效分析技术
分析和测试的设计
用于芯片和封装失效分析方面先进的和新颖的技术
光学技术，磁性技术，X射线技术，微观显微镜技术
芯片级和封装级失效分析案例研究以及失效机理研究
芯片/封装相关的失效机制
倒装芯片,片上系统,系统级封装
芯片/封装失效分析过程以及样品的准备
静电放电/电过载荷,静态电流栓锁效应
先进的可靠性评估和途径
晶元级可靠性
可靠性设计
内在可靠性
新器件方法学
新颖的器件可靠性和失效机理
光子学
聚合物电子
化合物半导体器件
功率和自动器件
日光和光电器件
纳米导线和纳米器件
微机械系统和生物机械系统
动态随机存储器，闪存和记忆器件
应变状态的Si,Si/Ge和SOI/SGOI/GOI
新型的堆叠栅/绝缘体和FEOL可靠性以及其失效机理
热载流子可靠性，NBTI
超薄的栅绝缘体：可靠性和模型
金属栅/High-k绝缘体：可靠性，模型和失效机理
先进的互连和BEOL可靠性以及其失效机理
C3D互连
机械应力和相关问题
Cu电迁移/应力迁移：模型和失效机理
Low-k/UltraLow-k绝缘体可靠性
光伏可靠性和失效机理
晶体硅的光致衰变机理
空间太阳能电池的辐射衰变机理
环境对太阳能电池性能的影响
光伏材料对太阳能电池性能的影响
晶体硅太阳能电池和薄膜太阳能电池的失效分析
联系方式：MrMikeLiuTel:+86-512-69170010ext.836MissJudySongTel:+86-512-69170010ext.199
Fax:+86-512-69176059
Email:ipfa@falab.cn
website:http://www.ieee.org/ipfa/
具体请见附件！IPFA首次登陆中国大陆，欢迎大家踊跃投稿！ 赞一下。
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希望有相关工作经验的兄弟们投稿。
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