空封 混合集成电路 玻璃绝缘子如何判定？
最近遇到一些玻璃绝缘子外观问题，不知如何判定，请教高手？在试验前外观检查时，玻璃绝缘子无裂纹，无反光面（层）。可是经过一些试验以后（如老化、测试），发现玻璃绝缘子出现一明显的反光面（层），大概有1/4~1/3的面积，怀疑玻璃绝缘子内部已破裂，但在玻璃绝缘子表面又没有明显的裂痕，请问这种情况该如何判定，标准是什么（按GJB548好像没有相对应的）。
另外，这种现象一般是怎么产生的，是热应力还是机械应力造成，整个过程中应该不会产生较大的机械应力，能否分析？
谢谢！ 应该是在老化的时候因为产品内部比热容的不一致造成的吧，出现这种变化的位置一般在中间部位。
用你的话来说，就是热应力造成的。
回复 1楼 chenzt_2002 的帖子
548上的描述基本都是针对裂纹的，你所观察到的确实不算在内，不过你可以做下密封测试，看看有没有问题。回复 3楼 justinbk 的帖子
密封性检查倒是都没问题。
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