原帖由fjd6581于2007-7-3013:30发表http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif
LZ提出的问题是许多可靠性试验人员都需要了解的，温度循环和温度冲击这是两种不同的试验，这两种试验分别针对两种失效机理进行。
如果需要了解产品的耐环境应力能力，可以用温度冲击试验，当然其快速变化的...
关于一些不同的试验影响，失效机理，大家可以参考一下这里：
1)低温对产品的影响2)高温对产品的影响
3）温度变化对产品的影响4）湿热对产品的影响
5）振动试验对产品的影响
这是两个箱子.一个叫thermalcycle另一个叫thernalshcok.
两个现在的原理都是一样的.我是做IC封装测试的,我只把我知道跟大家说一下.我们公司的thermalcycle,是上下两各箱子,一个吊篮.每个循环是一个小时(在高温箱和低温箱里的时间各半个小时),其中高温箱温度是150度,低温箱是-65度.在做试验时药考虑降温和升温时间,根据标准要求,出去升温时间和降温时间,维持在150度和-65度状态下的时间各不能少于15min.这也以为者,升温和降温时间各不能超过15min.
thermalshock原理类似,只不过thernalcycle是在N2中,thernalshock是在oil中
楼上的说法是错误的“thermalshock原理类似,只不过thernalcycle是在N2中,thernalshock是在oil中”
thermalshock是在气体的chamber内，thermalcycle也是在气体的chamber。两者的主要不同是:Thermalshock的设备是两个温区高温区和低温区（一般为15min→15min）。Thermalcycle的设备是三个温区的，高温区缓冲区低温区。在液体中进行thermalshock等同于气体中进行的thermalshock但是在液体中进行的thermalshock设备比较复杂实验也非常的麻烦，因此一般的企业都采用的气体的。
在没有购买冷热冲击箱的情况下，可以采用LS说的“土法温冲”，效果可想而知