热可靠性设计和软件模拟是否符合有区别吗

bingshan23 发表于 2009-7-19 10:22:02

admin 发表于 2009-7-19 12:26:43

热仿真只是热设计中的一环而已.

peiyingjie 发表于 2009-7-20 09:54:36

个人觉的仿真在热可靠性这方面的分量不是很大

admin 发表于 2009-7-20 11:15:46

回复 3楼 peiyingjie 的帖子

这可要看你热仿真做的好坏了

我们的效果和工作量，热仿真至少占比75%以上。

zhanghjspace 发表于 2009-7-20 13:37:57

回复 4楼 admin 的帖子

老大，热仿真能够完好再现产品具体的热经历吗？这种仿真是一般要多久？是不是一种短期的、模拟热量产生、传递及作用效果的一种简单仿真？把你的经验给大家介绍介绍呗，:lol

admin 发表于 2009-7-20 14:36:20

回复 5楼 zhanghjspace 的帖子

呵呵，这个可能和各家的产品有关，有些的话仿真效果会很好。

我们是做通信类的电源产品，是定制的。所以每次都需先仿真。热方面没问题了，再设计下去。

仿真时间可以有两天，一周或一个多月不等。结果是输出产品内部整个的温度剖面。包括重要器件的温度。做了几年后，准确度都蛮高的，基本上仿真时有问题，通过调节布板方案，散热器/风扇的优化，或更换器件，或更换设计方案等因素来达到热仿真阶段的目的。

也仿真过大的通信类产品户外柜，时间稍长些。有风机/热交换器等东东。效果也很不错。如果不做热方面的仿真，直接设计下去，产品出来热过不了，那时要改可是很难的。

前段时间还仿真过一个老化房。呵呵，够大的。都取得了蛮好的效果。说实在的，可靠性方面的问题，散热解决好了，就少了很多问题了。

zhangxw 发表于 2009-7-20 15:19:49

admin讲得很专业，对电子产品而言，散热解决好了，可靠性就提高了

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