zhengjingqiong 发表于 2009-8-4 15:06:12

虚焊与虚绑--请教

“模块（PCBA）进行可靠性筛选，主要包括随机振动和快速温变试验，主要针对元器件的虚焊（电阻等）、虚绑（LNA等)”。请教采用哪种试验效果会更好。

[本帖最后由zhengjingqiong于2009-8-510:14编辑]

Swell 发表于 2009-8-4 15:53:10

问题模糊不清，什么元器件？产品制程？

sting.liu 发表于 2009-8-4 18:12:08

高温和振动可挑出早期不良产品，都试试吧，没有谁知道贵公司的产品是哪种比较容易导致不良，一般来说的话是高温啦，参考看看。
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