zhengjingqiong 发表于 2009-9-15 19:30:29

温度冲击（评估）

温度冲击试验，温度变化过快（即温变率，如25℃／min)会不会对被测器件造成永久性损伤，或者说温变率多大之内对器件影响可以忽略不计。不知是否有相关标准可以参考，请论坛高手帮忙！---通信电子产品

EWU 发表于 2009-9-15 23:15:33

热冲击对器件是否有损伤和器件类型有关，显然陶瓷封装器件比塑料封装的器件更容易损伤。如果变化温度过快，器件中会形成微裂纹，应该是不可恢复的（非弹性形变）。微裂纹积累到一定程度，器件局部会出现断裂。
以上是俺这个菜鸟的理解，还请大家指正！

[本帖最后由EWU于2009-9-1523:59编辑]

EWU 发表于 2009-9-15 23:59:41

有资料可以参考
http://www.kekaoxing.com/club/thread-4406-1-4.html

wangcm1127 发表于 2009-9-16 16:30:03

温度冲击

讲的很详细，受益匪浅。谢谢！

lanjian 发表于 2009-9-16 19:22:42

谢谢楼主分享

bmwm3v6 发表于 2009-9-19 15:29:27

学习一下～！

yizhiying 发表于 2009-9-21 23:50:29

原帖由EWU于2009-9-1523:15发表http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif
热冲击对器件是否有损伤和器件类型有关，显然陶瓷封装器件比塑料封装的器件更容易损伤。如果变化温度过快，器件中会形成微裂纹，应该是不可恢复的（非弹性形变）。微裂纹积累到一定程度，器件局部会出现断裂。
以上...
这个菜鸟不菜啊，有理有据，学习……

EWU 发表于 2009-9-25 04:53:42

原帖由yizhiying于2009-9-2123:50发表http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif

这个菜鸟不菜啊，有理有据，学习……

俺以前学过结构陶瓷，力学性能就是这些，相对熟一些

fanxue3 发表于 2009-10-12 22:37:07

这个需要使用HASS试验，看产品的极限是多少
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