超音波焊接
超音波焊接應做哪些可靠度試驗驗證? Bondpull/Ballshear;TC:
HTST 超声波焊接是一种机械键合,通常为薄板搭接形式;在电子行业主要是引线/触点和焊台/焊盘的连接;
评定接头的性能主要有:
1/拉伸强度;
2/剪切强度;
3/疲劳强度;
4/切片结构观察;
如果以上这几项过关,这个接头基本是可靠的。 謝謝樓上的解答.
如果我們的產品在客戶端做超音波焊接,
那我們的產品應做哪些試驗來驗證是否能滿足客戶的需求? 我也很關心這個話提。
如果樓主找到答案,可否分享一下?
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