fu8197 发表于 2009-10-22 14:33:27

PCT issue請教

Dearall：
我們公司一個TO-252-3L的Device在MSL3后做PCT時，發生P.K.GCrackIssue，
不良率P=(NG=77ea/n=77ea)=100%，本人深感奇怪，不知各位高手是否有碰到過類似異常或有相關的經驗，
可以幫忙提供分析思路或發表見解，謝謝。我的聯系方式為：
Tel:0769-83635267-355Mail：QC2799@gtbf-ltd.com

備注：
1，MSL3條件：
FT1-->SAT1-->Backing125℃24Hr-->THT192Hr(30℃60%RH)-->260℃IR-Reflow*3Cycles-->SAT2-->FT2
FT1/FT2/SAT1/SAT2皆無異常(MSL3后Delam面積為0)
2，PCT條件：
Ta=121℃100%RH2atm168Hr

sunjj 发表于 2009-10-22 16:12:45

hermetic应为密封即陶瓷或金属封装；nonhermetic为非密封即塑料封装。
TO-252-3L应该为一塑料封装器件，所以会做MSL和PCT。
PackageCrackIssue大多因为所选塑料料有问题，而MSL产生湿气侵入，遇PCT高温后Crack。

fuckit 发表于 2009-10-22 14:44:45

device是hermetic还是nonhermetic
有没有做过hermetic方面的测试

fu8197 发表于 2009-10-22 15:12:43

密封的，沒有做過hermetic，也不知道具體作法，不知你是否可幫忙提供其作法給我們試做，謝謝。

gao 发表于 2009-10-22 15:57:25

路过，学习一下！！

yeh 发表于 2009-10-23 06:44:51

hermetic应为密封即陶瓷或金属封装；nonhermetic为非密封即塑料封装。
原来是这样区分的,学习了!!

fu8197 发表于 2009-10-23 10:31:20

學習了，謝謝。
1，但此款塑料件Commpound:G600我們在TO-252已經量產使用很久，且在MSL3后也為0%Delam，它在PCT后再發生P.K.GCrack是比較難解釋的﹔
2，在PCT后發生Crack，應該是吸濕影響，在高溫條件下發生暴米花效應而產生的現象﹔
3，這個異常的發生，它會不會與PCT設定條件有關呢？因為這次是我們委外實驗室作業的。
以上，還請高手幫忙解惑，謝謝。

sunjj 发表于 2009-10-23 11:10:11

PCT的典型试验时间为96HRS，168H是否太严酷了。
附件为一公司的SOT试验条件，可参考。

仁者无敌1987 发表于 2010-7-10 12:45:32

回复8#sunjj


路过学习了谢谢

cyz163 发表于 2010-7-20 17:02:48

168hrs是有点严格了，一般情况就是96hrs，
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