syk168 发表于 2009-11-18 13:45:11

关于硅片级（晶圆级）可靠性测试 设备

大家做硅片级（晶圆级）可靠性测试（WLR）一般都会测试如下测试项目：

1.HCI、2.NBTI、3.GOI、4.SM、5.EM、6.GOI、7.TDDB、8.QBD...........

我在此想请教大家的是可靠性测试如上项目时，大家都是用的什么设备？及哪个厂家、什么型号的设备呢？请多赐教！

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