cliffcrag
发表于 2007-6-15 21:34:47
热阻计算方法PDF下载
ThermalResistancecalculation
1)ThermalResistance
TheheatcausedbythepowerlossPtotintheactivesemiconductorregionduringoperationresultsinanincreasedtemperatureofthecomponent.Theheatisdissipatedfromitssource(junctionJorchannelCh)viathechip,thecaseandthesubstrate(pcboard)totheheatsink(ambientA).ThejunctiontemperatureTjatanambienttemperatureTaisdeterminedbythethermalresistanceRthjaandthepowerdissipationPtot:
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cliffcrag
发表于 2007-6-16 08:44:49
常用结温计算方法
这个是比较常用的计算方法：TJ=TA+Ptot×RthJA
loveIT
发表于 2007-6-16 10:10:30
热设计的内容
搞热设计的人应该知道的一些东东。
naalee
发表于 2007-6-17 08:37:58
不错，热阻在很多方面多有应用。。
学习学习！！
meteel
发表于 2007-9-10 15:00:48
GOOD
HAO
imvz
发表于 2007-9-19 09:21:56
是个好资料，散热设计方面不错。。
flying_yuanyang
发表于 2007-9-26 22:16:08
不错，热设计确实非常重要。
hotleaves
发表于 2007-11-11 12:10:56
学习学习！！
jiji
发表于 2008-2-21 21:39:38
有些元件参数中只有 junctiontoambient的参数并没有junctiontocase的参数，但是我们测试温升的时候都是使用JtoＣ来计算的，不知道两者之间有什么可以转换的方式没有，还是可以通过测试来确定，一般的话不管是 Ｊｔｏ Ａ 还是 ＪｔｏＣ都是属于远见参数里面的范畴，所以不晓得没有 Ｊ ｔｏ Ｃ的时候如何计算元件的 thermalderating.
harting2008
发表于 2008-3-26 10:50:55
这个论坛是我加的很好的论坛，以后多向你们请教！:)