请问有没量测Thermal 人员
我是刚进论坛的新手，从事网络产品的测试,想和大家讨论下thermal的相关测试.目前我们测试的方式是热电耦测试。请问你们测试thermal时，量测Cap时，热电耦贴点是在顶部还是在CAP中央位置？ 一般是贴顶部,但有些也贴在中间的,如电容是水平安装的.还有当顶部有胶皮挡住时,需要将顶部胶皮掀起再贴. 我们测试的时候是贴顶部，但最近我用红外探测仪发现CAP的温度鱼封装方式有很大区别，高度高的电容顶部和中部的温度差异较大（大约为2度左右），有没相关公式或行业规范来计算？
回：可靠性论坛请教一下：风扇寿命如何计算！
你要计算的是风扇预计温度（prodiction）还是实际测试温度？若是Prodiction温度,可以通过相关软件来选取,一般软件的寿命都会低于厂商给你的寿命 问一下，电容是发热元件吗？ 嗯。因为电容的特性，所以对要求简单的，可以概括为电容温度每升高10度，寿命减少一半,在thermal中，对电容的寿命要求的比较清楚。所以就要求对电容的测试温度要精确~ 你要测量的这个温度或者specification上的额定温度，是指环境温度，引脚温度还是类似于半导体器件的junction温度（内部最高温度）？
在现在的生产工艺下，温度升高十度，可靠性降低一半，似乎对大多数器件已经不适用。一般电容（电解质电容除外）应该也是这样。关于这个有个牛人写过一篇综述，对大多数器件，应该温循范围可能影响更大，这取决于主要的失效机制。例如，对于陶瓷电容，对最高温度不敏感，而是对热震敏感。 电容也是发热原件，只是有时功耗较少，经常忽略，电容寿命计算中，是要考虑的中心温度，但因中心温度测试不方便（一般只有厂家才有工具），所以通过测试表面温度，然后通过计算（一般有称为：温度系数，根据大小查表）。来计算电容的寿命。
电容外表测温度过点。2楼fanweipin说得比较清楚了。 我们测试的时候是贴顶部，但最近我用红外探测仪发现CAP的温度鱼封装方式有很大区别，高度高的电容顶部和中部...
free0611发表于2009-12-1022:52http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif
用红外测试时涉及到发射率的问题,一般电容顶部是防爆口位置没有胶皮遮挡,而电容圆柱周围则有胶皮遮盖,用红外测试会有少许差异,楼主有将外皮出除和重设发射率吗?还有普通红外测试温度,好像发射率是固定的,无法调整,待考证.
如果要测试严格一些,可以采用平均法,将各测试点的温度进行平均,wrongcase情况下也可以采用全部测试点中的最大值来计算. 不知道，应该是顶部吧，中间部分都有外层保护的，温度可能会有差 之前我们量测的是电容的电极，不过电容的正负电极还是有温度差的；一般电脑主板上的电容电极与顶部的温度差大概在8度左右，还是蛮多的；如果对产品要求比较严格还是量测电容底部电极比较好，因为电极处于电路板下方一般没有气流流过，因此散热可能会差一点；
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