关于BGA芯片植球二次利用风险评估求助
1、高级程度的芯片在目前信息时代已经大量的应用，那么我们在生产制造过程中不可避免的会有工艺等方面的缺陷，或维修误判，导致BGA封装类可能存在二次利用问题；2、关于二次利用的问题：
a、可以通过SOCKET相关治具来保障验证芯片的好坏；
b、至关重要的是验证通过的二次植球利用芯片的风险评估，风险控制的不当，可能会导致较大的市场效应，客户的不满、客户的投诉、公司的信誉度下降等，最终可能得不偿失；
c、可以预见的风险，芯片的批次问题期间如何应对，芯片供应商的工艺热效应极限能力，芯片的封装材质等； 这个是个手艺活,与操作水平密切相关.
RE: 关于BGA芯片植球二次利用风险评估求助
回复2#闲情BGA植球在工艺上水平上是小问题啦，最主要的是缺乏评估手段，及业界可参考的信息呀^_^
:handshake 不太明白你的问题，检查焊点质量X-RAY,切片都可以阿？判断焊点质量如何都是有标准的嘛？ 本帖最后由闲情于2010-2-516:03编辑
我们以前新品试样，BGA都是花钱送到专业公司去焊的。就是怕自己焊不好，调试麻烦。 1、对于BGA植球、返修焊接、X-RAY、超声检测、干燥箱等这些设备及工艺能力完全具备业界领先，这方面我不是太担心；
2、最主要的是芯片二次利用后对产品的影响风险评估，可以转嫁为芯片的生命周期状况预测评估；
例如：金丝疲劳断裂、电迁移导致器件长期可靠性下降、潮气入侵过回流产生爆米花现象、经高温高湿加速实验后在芯片上产生裂纹。。。。。。。
3、这些不可控的因素没有数据及相关控制手段支撑，这些不可靠的质量风险将直转嫁给客户，这样芯片的芯片的二次利用就失去了意义。。。。。。。。。。。。。
我的电话是0769-23831577邹先生（欢迎深入学习交流，上班时间8：30~18：00） 本帖最后由闲情于2010-2-817:01编辑
看样子LZ是搞质量控制的吧．
其实，如果你们工艺很过关的话，应该风险是不大的．
金丝疲劳断裂、电迁移和功率循环有关．多加热一次问题不大．
潮气入侵问题，工艺过关，也不太会发生．即使器件受潮，回流焊前，适当烘烤即可． 兄弟确实是比较资深的专家，能否留下联系方式，谢啦！！
本人的mail：zouyoupeng@huawei.com 客气了，互相探讨,共同进步.
我的mail：hezy@sohu.com 顶呀
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