chris_li 发表于 2007-6-27 12:05:58

请教关于半导体零部件的筛选与可靠性等问题

大家好，在下入半导体行业不久，被一个问题所困扰，还望大家不吝赐教，非常感谢。

首先，我浏览了这个版面的很多话题，学习了一些基本概念，不过还是没能找到答案。

半导体零部件（以IC产品为例）出货前一般要抽样进行reliability测试，测试项依照plan，一般包括HTOL，HAST，PCT等，samplingsize可参照国际标准，如果达到验收要求，则该批货可放行。我认为这个阶段的测试结果另一方面亦可可用来预测MTBF。但如何去筛选出早期失效的IC呢，如果需要筛选，则要100％做，而不是sampling，那么测试系统和测试硬件就成了问题，如果一批货几百甚至上千片，那里找这样的设备能放进这么多IC呢？如果分批测，又会需要很长时间，导致延期出货！请问IC产品是否一定要在出货前做100％筛选测试呢？

arvinghchen 发表于 2007-6-27 21:42:54

个人看法,,依产品的的历史表现,如果有足够的表现,,建议取消测试,,省时省力,,不过须对过程不良进行严格的管控,,

liguang304 发表于 2007-7-17 13:55:58

个人谈一下观点:
首先说对与IC类的产品是要进行100%的SCREEN的.虽然这部分的过程属于可靠性的范畴,不过可以不由可靠性部门来完成.
可以由产线来完成这部分的筛选工作.
另外,我觉得所谓的可靠性筛选跟可靠性鉴别,验证等相关概念上要严格区分没错,但是实际中觉得可以灵活运用.不应让概念束缚我们的手脚.

chenshu1111 发表于 2011-7-12 15:37:15

高品质要求的需要全部做筛选；
一般品质要求的根据前工程（WT）的测试结果来做筛选。

aaajack 发表于 2011-9-7 15:03:47

谢谢分享
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