Michael.chen 发表于 2010-5-1 21:33:12

IC Wire Bond X-Ray 检测结果解析

附图为ICWireBondX-Ray检测结果，请专家协助解析造成WireBond断裂的可能原因，谢谢！

Jeffy 发表于 2010-5-4 07:20:58

基材上表面得镀层是说明物质？焊线是什么材质？焊接温度和压力为多少？

aries 发表于 2010-5-4 15:05:26

这个不是X－Ray结果吧
这是SEM的结果
而且也没太看出啥异常啊，尤其是上面wirebond那里

huch3878 发表于 2010-5-7 20:16:35

一般為wb打針關係orwb設備振動

客訴品吧!!

ercheng55 发表于 2010-5-9 16:25:46

一般是机械强度超过IC的承受能力引起的，其他的没有断裂，也有可能是这个焊点不良，空焊，虚焊引起的，再经过高低温，就断裂了

刚玉 发表于 2010-5-26 11:45:31

楼主是哪位啊？这个照片好像贵司有人发过给我！不知道我们是不是认识哦！
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