phf215 发表于 2010-6-22 10:32:24

RDF2000的求教

在RDF2000中,第30页有一个针对IC失效率计算的例子,关于这个例子我有一处没看明白.
例子中,Rja的计算为(0.4+0.6*1.4)*=67,ΔTj也即P×Rja为67x0.5=34°C。根据25页中的tj(junctiontemperature)的计算公式tj=ta+P×Rja或tj=tc+P×Rjc,tj的计算应该为ta+34,也即为tae+34,但是所给的例子的计算确为tac+34。这个同25页中所给出的计算公式不是矛盾吗?哪位高手能指点一下。

bboy 发表于 2010-6-26 11:19:44

你的以下话:
tj的计算应该为ta+34,也即为tae+34,但是所给的例子的计算确为tac+34。这个同25页中所给出的计算公式不是矛盾吗?哪位高手能指点一下。

我也没有看明白,建议你将全部内容贴出来大家看看。你的附档中没有第25页呀!以及后面的信息也不清楚,光看中间一段,有点断章取义。

phf215 发表于 2010-7-9 14:31:36

看来坛子里绝大部分人都没有用到RDF2000这个计算方法.失望!

phf215 发表于 2010-7-9 14:33:34

你的以下话:
tj的计算应该为ta+34,也即为tae+34,但是所给的例子的计算确为tac+34。这个同25页中所给出的...
bboy发表于2010-6-2611:19http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif

25页中所提到的公式在我的贴中已提到:tj=ta+P×Rja或tj=tc+P×Rjc
下面是对以上各个参数的说明:
ta=ambienttemperaturearoundtheintegratedcircuit(°C)
tc=casetemperatureoftheintegratedcircuit(°C)
tj=junctiontemperatureoftheintegratedcircuit(°C)
Rja=junction-ambientthermalresistanceoftheintegratedcircuit(°C/W)
Rjc=junction-casethermalresistanceoftheintegratedcircuit(°C/W)
P=averagepowerdissipatedbytheintegratedcircuit(Watt)

fuckit 发表于 2010-7-9 15:37:28

lz莫急啊
没研究过这个标准,不过我翻了下
P17页对Tae和Tac的定义
Tae:averageoutsideambienttemperaturesurroundingtheequipment
Tac:averageambienttemperatureofthePCBnearthecomponent
我想这两个参数应都属于Ta,ambienttemperature.Tc,casetemperature一般指零件表面或零件引脚上量测的温度.我想是你误认为Tac=Tc了.

fuckit 发表于 2010-7-9 15:41:51

另外,P25给出结温计算的公式
Tj=Ta+P*Rja
这里面的Ta肯定是元器件周围的温度,也就是Tac.不可能是Tae(设备周围的温度).

phf215 发表于 2010-7-9 15:55:29

经fuckit提醒,我终于明白是怎么回事了,在这个计算中,应该是Ta应该取Tac值。谢谢!

morrison 发表于 2010-11-4 23:39:44

本帖最后由morrison于2010-11-423:40编辑

空冷QFP塑膠封膠IC
單位功能溫升公式在第26頁!
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