geshwester 发表于 2010-7-1 20:38:13

请教IEC 60068-1和振动试验中产品的固定方法。

请教各位大虾谁有IEC60068-1-2008或更新版的？
再问一个问题，对于有引线的小的电容器，做振动试验是怎样固定电容器，是固定引线还是固定电容器本体。依据是什么？

先谢谢大家。

闲情 发表于 2010-7-2 14:39:52

因该焊在板上吧，试验不能脱离实际使用状况

timchentao 发表于 2010-7-2 15:14:14

焊在板上是个不错的选择！:victory:

geshwester 发表于 2010-7-2 20:27:00

那焊在板子上时，试验本体距离电容器的本体的距离是多少？

keiji.sun 发表于 2010-7-14 00:37:25

一般是看什么样的，有的是焊接，有的是直接拿胶水固定，根据实际的情况来确定的

sounnyday 发表于 2010-7-21 11:11:55

赞成焊在PCB板子上,
因为要贴近实际系统组装时,电容插件在板上过波焊制程的条件…
PCB板子则是直接固定在震动平台上,或者是固定在钢材做成的治具上,然后治具在固定于震动平台

geshwester 发表于 2010-7-28 19:26:19

谢谢大家。我们公司讨论后，也觉得对于小电容器，应该是要焊在pcb后，在通过加剧固定在振动台上。
但对于大的电容器，要固定电容器本体。

timeline 发表于 2010-8-5 09:57:05

依据实际使用状况
页: [1]
查看完整版本: 请教IEC 60068-1和振动试验中产品的固定方法。