电脑产品硬件品质试验手册

longbb2008 发表于 2010-7-7 09:58:24

本帖最后由longbb2008于2010-7-710:04编辑

向坛子里无私的同仁们学习。
电脑产品硬件品质试验手册，给从事电脑产品硬件工作的同仁们共同学习。
觉得好的话，请版主加威望和积分，谢谢。

附件请看下贴，传了几次才搞好

longbb2008 发表于 2010-7-7 10:02:06

本帖最后由longbb2008于2010-7-710:03编辑

我的附件呢？

emily521 发表于 2010-7-7 10:36:17

很好啊,非常全.
浏览啦下,对那温湿度曲线比较感兴趣.不知道是怎样设计出的,思路是什么.有没有什么标准依据.测试点和停驻时间又是怎样.这是第一个问题.大家一块讨论讨论这份文件怎样啊!

fanxue3 发表于 2010-7-7 21:45:28

温度曲线很简单，我在这论坛发了贴，看一下就懂了。。

emily521 发表于 2010-7-8 09:58:39

谢谢,楼上的你的帖能不能给个链接,没搜到.

另还有个问题:thermal测试时,测HDD,ODD等设备时,感温线悬空被测设备1-3mm吗?那怎么固定啊.而且为什么这样啊?

longbb2008 发表于 2010-7-8 13:09:56

回复5#emily521

测温线的头子距离被测部位保持这个距离，折弯一下，用胶带绑定即可

robertchen1982 发表于 2010-7-8 22:02:05

很全面,.不错的资料

emily521 发表于 2010-7-9 11:32:55

回复6#longbb2008

谢谢,明白啦,但为什么这样做?像CPU,显卡芯片等的为什么贴到芯片上.

longbb2008 发表于 2010-7-9 14:55:13

回复8#emily521

感温线悬空是测试Ta(环境温度)，CPU以及IC测器件表面是测试器件本身的温升，而且测本体温升是要考虑感温线应该紧贴在器件的哪个部位，比如器件的热点、顶部、底部.....

emily521 发表于 2010-7-14 10:07:43

回复9#longbb2008

不好意思,我还是想问个弱弱的问题.我知道悬空是测环境温度,那为什么芯片类的测表面温度,而HDD等需测环境温度.是HDD等设备无法测芯片温度,或是说环境温度就可以表征其的温度.此项测试目的是验证散热,我是觉得不管设备还是芯片都应该测试到实体上,看温度是否在元器件的工作温度范围内,才能验证散热是否OK.不知我的理解是否正确,哈哈,我没做过这种实验.

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