[验证] LED灯如何做可靠性试验啊?
我这边有小功率LED可靠性的试验项目（包括环境、机械与寿命可靠度）：1.焊锡耐热性：260℃±5℃，5Sec,外观和电气特性无异常。
2.温度循环试验：85℃（30min)---转换5min---—40℃（30min)为1cycle,需做50cycle,外观和电气特性无异常。
3.热冲击试验：100℃（5min)---转换10sec---—10℃（5min)1cycle,需做50cycle,外观和电气特性无异常。
4.高温储存试验：在温度100℃环境下放置1000Hrs,外观和电气特性无异常。
5.低温储存试验：在温度—40℃环境下放置1000Hrs,外观和电气特性无异常。
6.高温高湿放置试验：在温度85℃/相对湿度85%RH环境下放置1000Hrs，外观和电气特性无异常。
7.引脚拉力试验：依据引脚截面积的大小施加重力/30Sec,引脚须无拉脱及松动，电气特性无异常。
8.引脚弯折试验：依据引脚截面积的大小施加重力，弯折±90度（距本体3mm处）2回，引脚须无折断及松动，电气特性无异常。
9.寿命试验：施加IF电流，连续工作1000Hrs,外观和电气特性无异常。
(备注：在环境与寿命可靠度试验后，需在25℃下放置24Hrs再测试电气特性）
小功率LED可靠性试验项目
楼上的强，把LED可靠性试验项目列出来了。学习学习！ 原帖由YPENG于2007-8-214:12发表http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif
我这边有小功率LED可靠性的试验项目（包括环境、机械与寿命可靠度）：
1.焊锡耐热性：260℃±5℃，5Sec,外观和电气特性无异常。
2.温度循环试验：85℃（30min)---转换5min---—40℃（30min)为1cycle,需做50...
跟nichia的测试方法很接近 原帖由YPENG于2007-8-214:12发表http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif
我这边有小功率LED可靠性的试验项目（包括环境、机械与寿命可靠度）：
1.焊锡耐热性：260℃±5℃，5Sec,外观和电气特性无异常。
2.温度循环试验：85℃（30min)---转换5min---—40℃（30min)为1cycle,需做50...
你提供的LED實驗方法目前業界基本上大同小異啦，你可以適當的制定一些適合本廠LED能力范圍允許的一下operation測試方法,這樣有助于進行產品的MTTF計算。如有什么需要請聯絡，或者請教vince1981. 楼上过奖了，我也是学习中，接触LED的时间也不是很久，更正一下YPENG提出的测试方法是基于led的，而不是ledlamp。国内大部分厂商很少把光通维持率真正关注起来，我们的代工厂基本都是广东一带的LED厂（国内还是排前几名的），都没有很多好的光学测量设备。光通维持率的高低根本原因还是来自芯片的品质和热的设计。还有就是在LOWPOWER中我接触到比较多的失效现象是工作后内部受热导致接触不良，温度回冷后，又能继续工作，这个明显的是封装的问题。esd也是led出现比较多的失效。
LED可靠性
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那你这些条件是引用了哪个标准呢？为什么条件就是这些呢？ LEDlamp現在是個新興行業，節能環保，發光效果好，後續的很多照明燈具都在采用，並且已經有很多廠商均用LED做液晶顯示器的背光了。但是由於LED自身的可靠性問題沒有被大量采用，LED行業的兄弟們加油啊! 请问vince1981：
LED经过波峰焊过后，有不亮的异常（开始是好的），会有哪些原因啊？盼复，谢谢！