电子热分析软件--ICEPAK 介绍

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<p><strong><spanstyle="FONT-SIZE:15pt;COLOR:blue;FONT-FAMILY:TimesNewRoman">电子热分析软件<spanlang="EN-US">--</span></span><spanlang="EN-US"><fontface="TimesNewRoman"><spanstyle="FONT-SIZE:15pt;COLOR:blue">ICEPAK介绍</span></font></span></strong>中国可靠性网</p>
<p><strong><spanlang="EN-US"><fontface="TimesNewRoman"><spanstyle="FONT-SIZE:15pt;COLOR:blue"><ahref="http://www.kekaoxing.com/d/uploads/061221/1_155717.jpg"target="_blank"><imgheight="90"alt=""src="http://www.kekaoxing.com/d/uploads/061221/1_155717.jpg"width="173"border="0"/></a></span></font></span></strong><spanclass='Wkc509'>欢迎访问中国可靠性网KeKaoxing.com</span></p>
<p><spanlang="EN-US"><fontface="TimesNewRoman"><spanstyle="FONT-SIZE:15pt;COLOR:blue"><fontcolor="#000000"size="1">ICEPAK软件由全球最优秀的计算流体力学软件提供商Fluent公司，专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。借助ICEPAK的分析和优化结果，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率（get-right-first-time）、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。<br/><br/>ICEPAK做为专业的热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题：<br/><br/>环境级&mdash;&mdash;机房、外太空等环境级的热分析<br/><br/>系统级&mdash;&mdash;电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析<br/><br/>板级&mdash;&mdash;PCB板级的热分析<br/><br/>元件级&mdash;&mdash;电子模块、散热器、芯片封装级的热分析<br/><br/><ahref="http://www.kekaoxing.com/d/uploads/061221/1_155650.jpg"target="_blank"><imgheight="138"alt=""src="http://www.kekaoxing.com/d/uploads/061221/1_155650_lit.jpg"width="200"border="0"/></a>&nbsp;<br/><br/><br/>ICEPAK的应用领域<br/><br/>ICEPAK软件广泛应用于通讯、航天航空电子设备、电源设备、通用电器及家电等领域。<br/><br/>ICEPAK软件的著名客户有：通讯业中的华为、中兴、上海阿尔卡特-贝尔、施耐德电气、UT斯达康、爱立信、上海GE、华为3com、AT&amp;T、Motorola、AvalCommunication、Cisco、FujiElectric、Lucent、MitsubishiElectric等；计算机业中的Compaq、HP、IBM、Intel、NEC、SGI、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun等；航天航空电子设备中的西南电子研究所、石家庄通信技术所、南京电子信息研究所、广州通信技术研究所、航空雷达研究所、航空飞行控制研究所、航天计算机所、西安电子设备研究所、咸阳电子设备研究所、北京电子科学院、中科院电子所、LockheedMartin、Boeing、TRWAvionics、Chrysler、AlliedSignal等；通用电器及家电业中的FujiElectric、Sony、3Com、3M、GE等。http://www.KeKaoXing.com<br/></font><br/></span></font></span>中国可靠性网可靠性、com</p>

saven

不错，谢谢楼主。