磁珠失效分析原因

gdfrg · 发表于 2012-5-15 11:03:13

磁珠银端头与本体分离导致开路，电子显微镜SEM下观察失效磁珠损坏形貌

磁珠内导线未熔断，磁珠与PCB板焊接面铁氧体材料与本体分裂，具体如图片所示

失效磁珠的正面（接近PC板的面）

失效磁珠的另一个正面（与胶接触的面）

失效磁珠的正面照片（接近PC板的正面)

失效磁珠的侧面照片

失效磁珠的顶面照片

请大家帮忙看一下，磁珠失效的原因。

kevin_whb · 发表于 2012-5-15 11:03:14

磁珠的主要失效机理是机械应力和热应力
你的这个估计是电流过大后温度过高造成，个人意见

gdfrg · 发表于 2012-5-16 08:53:39

磁珠的主要失效机理是机械应力和热应力
你的这个估计是电流过大后温度过高造成，个人意见
kevin_whb发表于2012-5-1513:16

嗯，谢谢了。这个磁珠就是CPU控制电压模块输出的1.2V的磁珠，经过磁珠的的是一个矩形波，我再去测试下温升，看一下情况。

ducklou · 发表于 2012-5-17 10:19:27

厉害，不错，学习了！
请问显微镜的放大倍数需要多大？

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