工信部电子可靠性实用工程 专业技能资格证书考试培训通知

zhangbo

工业和信息化部
电子工业标准化研究院
电标培〔2014〕095号

《高级电子元器件检验员》国家职业资格认证培训项目
关于举办“可靠性试验、失效分析技术及国家标准应用”高级培训班的通知
各相关单位：
为帮助各电子电气产品相关企事业单位结合自身产品特点、生产组织管理模式，建立并形成相关可靠性工序及产品质量控制架框体系，培养具有一流电子制造行业专业素质的质量管理梯队，提升企业产品生产质量水平，增强市场竞争力。解决各企事业单位没有相关检验人员或者检验人员没有经过正式培训并持证上岗以及原有检验员培训证书到期的现状，根据《中华人民共和国劳动法》劳动和社会保障部《招用技术工种从业人员规定》(第六号部长令)文件精神，为进一步贯彻国家职业资格证书制度，实现国家对电子元器件检验人员必须持证上岗的要求。我中心受工业和信息化部电子行业职业技能鉴定站的委托，特邀行业知名专家，定于8月中旬北京、深圳举办“可靠性试验、失效分析技术及国家标准应用”高级培训班。学习结束后，统一考核鉴定，鉴定考核合格者由工业和信息化部和人力资源社会保障部联合颁发《高级电子元器件检验员》国家职业资格证书。具体安排如下:
一、学习内容及时间地点:
A班《PCBA可靠性失效分析及质量检验技术》
时间地点：2014年8月15日-8月17日深圳（15日报到）
（一）、PCBA检验分析常用手段、失效模式、机理及案例分析
1)失效分析常用手段(A、电参数测试方法B、外观测试方法C、X-ray测试方法D、声学扫描分析方法E、金相分析方法F、染色渗透分析方法G、红外光谱分析方法H、材料热分析技术)
2)焊接工艺原理、失效机理、案例分析（A、焊接工艺原理B、典型焊接工艺失效案例分析）
3)焊点疲劳失效机理、评价方法及案例研究（A、焊点热疲劳失效机理B、焊点疲劳寿命加速试验技术C、焊点疲劳寿命失效案例分析）
4)离子残留及电化学迁移失效（A、焊接过程中的化学作用B、离子残留腐蚀失效案例（加上金属腐蚀的失效机理）C、离子失效特点及验证方法D、电化学迁移机理
E、电化学失效典型案例分析F、电化学失效相关评价手段）
5)元器件典型失效及案例研究(A、电子元器件可靠性概述B、元器件可焊性不良失效案例分析C、元器件潮湿敏感损伤机理及案例D、无铅器件锡须失效机理及案例分析E、半导体器件静电损伤失效机理及案例分析F、器件假冒翻新失效案例及鉴别方法)
（二）、PCBA组装焊接关键工艺简述(A、通用PCBA组装工艺流程B、PCBA组装焊接关键工艺装备C、PCBA组装焊接关键工序D、焊接工艺质量评价方法)
（三）、PCBA组装与焊接质量检测技术应用(A、检验与检测技术类型B、主要检测设备C、质量检测技术应用要点)
（四）、PCBA组装与焊接质量判定(A、PCBA基本类别及构成要素B、PCBA工艺工序质量特征及判定准则C、PCBA的质量特征及判定准则)
（五）、PCBA的返工及返修（A、一般元器件的返工返修B、BGA类的返工返修）
（六）、PCBA质量指标衡量及控制分析（A、质量的量化指标B、质量指标的统计C、PCBA全过程的质量控制要求）
（七）、电子元器件检验技术要求（A、检验准备(技术准备、受检产品的识别和接受、抽取检验样本)B、检验实施(外观(含包装)检验、尺寸检验、性能(参数)检验)C、检验结果分析与判定(数据整理和分析、检验结果判定)D管理与培训(组织管理、培训)）
课程特色
1、了解和掌握目前广泛应用的PCBA组装制造的典型工艺技术、先进检测技术、返工返修技术；使学员从思想上建立、理解并形成全面的“焊点质量”、“工序质量”、“产品质量”的概念；
2、通过深入分析PCBA产品构成质量构成要素（焊盘形态、元器件及其焊端形态、焊料特性等）、典型关键工艺工序（元器件贴放、胶粘、焊料涂布、焊接等）质量特性因素；
3、内容上以多种检测技术（表面光学检测、X光、金相分析、热成像等）、检验方法的实拍图形、图像对比枚举特定的质量缺陷，同时针对某类质量缺陷开展原因分析，给出相应的解决措施建议，使学员不仅能根据形成产品的特点（元器件封装、PCBA构成、焊料、材料、工艺工序等），选择适宜的检测检验手段，鉴别PCBA过程及成品质量（合格、可接受、不合格）；
4、推荐一种针对电子产品的工序及产品质量的科学评价方法（DPMO，百成分之缺陷率），将电子生产行业仍然普遍使用的、粗放化的以百分比方式衡量工序过程及产品质量的内涵细致化、合理化，使其能够以一致的算法和标准同时适用于大批量、中小批量，甚至是单件产品的质量评价；
B班《可靠性试验技术、评价方法及国家标准应用》
时间地点:2014年8月20-8月22日北京（20日报到）
（一）、概述
1、新产品、新产品带来的问题2、试验的基本知识与术语（10度规则）3、产品的失效（功能失效、阶段性失效（浴盆曲线））4、试验与评价（试验问题和评价问题）5、环境试验和可靠性试验（各种试验的目的）6、试验与寿命评价
（二）、可靠性基础知识
1、可靠性特征量（失效分布函数F（t）与失效密度函数f(t)）、失效率及等级）
2、常用的失效分布（指数分布与正态分布、威布尔分布）
（三）、可靠性寿命评价
1、可靠性的寿命2、寿命计算应用（A平均寿命计算、B截尾寿命试验、C含截尾试验无失效的单侧置信下限计算）3、寿命验证试验（MTBF的验证试验GJB899（序贯试验和全数试验））4、失效率等级鉴定试验5、可靠寿命的评价方案
（四）、加速寿命实验
1、概述（试验的目的及范围）2、加速试验方法；（A恒定应力加速寿命试验、（材料和元器件）;B步进应力加速寿命试验、（元器件）;C序进应力加速寿命试验（材料））3、加速寿命试验设计要素（A加速应力试验组和样品选择、B应力选择、C测试周期确定、D试验停止时间）4、加速寿命试验图估法5、加速参数的应用6、加速寿命试验前准备7、高加速生存试验（HALT）8、高加速试验的运用（A极限应力试验、B极限应力的一般试验方法、CHALT试验与整机设计、D温度诱发的故障、E机械振动诱发的故障）
（五）、环境试验（含GB2421-2424、GJB150系列标准）
1、概述（A试验的目的、B应用范围）2、环境试验标准（GB2421-2424、GJB－150.1～25A、试验步骤B、试验的中断处理（GJB150.1—3.6）C、环境试验的顺序D、试验顺序对产品的影响E、元器件试验顺序）3、环境试验的阶段应力（A、应力水平）4、环境试验的局限性5、环境应力的影响（A、封装塑料对芯片的平面剪切力；B、塑装高温离层（爆米花）现象；C、湿度影响;D、高温大电流造成的电迁移E、机械冲击和振动对产品的影响F、结构的影响G、工作性能的影响H、工艺性能的影响）6、环境试验的内容（目的、说明、要点、振动、试验采用的严酷等级）A、高、低温试验（GJB150.3-4;GB2423.1-2;GB2424.1）B、温度变化试验（GB2423.13/22;GJB150.5）C、湿热试验（GB2423.3.4.9.40.50\GB2424
.2\GJB150.9）D、试验方法的选择、E振动试验(GB/T2423.10-14\48-49;
GJB150.16)F、机械振动试验（GB/T2423.5-8\30;GJB150.18）G、冲击试验H、碰撞试验I、其他（盐雾试验、霉菌试验、大气腐蚀加速试验、二氧化硫试验方法、混合气体腐蚀试验、硫化氢流动试验、高浓度二氧化硫试验）
（六）、生产保障人员如何运用环境试验
1、元器件、组件试验内容（电阻试验、电容试验、连接器试验、半导体试验、PCB板试验、集成电路）2、工艺保障（焊接工序的影响、工序的影响等）
（七）、筛选试验
1、筛选质量等级2、筛选定义、方法及其说明3、筛选试验的特性及注意事项
4、筛选试验的几种方法（恒定高温筛选、温度变化筛选、机械振动筛选、组件的筛选、常规筛选和定量筛选5、温度应力对产品的影响6、应力类型的选择和安排7、温度变化与随机振动效果的比较8、筛选方案优劣的评价方法9、整机通电老化试验
（八）、可靠性增长试验
1、可靠性增长试验介绍目的2、可靠性增长试验的特点和方法
3、理想可靠性增长开展的时机
（九）可靠性试验数据的分析与处理
1、数据整理的基本方法2、可靠性数据的概率纸分析方法3、指数分布寿命试验数据处理方法4、失效分析5、失效信息及处理
（十）可靠性评价方法
1、可靠性评价方法标准2、可靠性评价的意义和目的3、可靠性设计的评价内容
4、可靠性评价的方法5、可靠性分配和可靠性预计6、可靠性预计的现状与新的评价思路
（十一）、可靠性实验室管理
1、可靠性试验实验室建设目标的确定（A．实验室服务内容B．可靠性实验室建设目标（国家级、企业级；研发级等）C．实验室建设投资总额确定D．建造场地的确定E．建设人员的组织）
2、可靠性实验室运行维护（A．指导实验室连续试运行B．实验室运行出现非常情况时的预案C．实验室工作人员安全运行、培训等）
3、实验室管理及认证认可（A、实验室运行安全，如实验室各项运行制度的建立B、实验室相关的认可、认证及申办流程）
二、培训鉴定对象
各企事业单位从事与电子电气产品、元器件相关的工作人员（电子电气检测实验室工作人员、产品研发、品质管理、安全监督、可靠性、质量检验、测试、采购等）；
使用和制造PCBA生产企事业单位，涉及质量工程师、专职检验人员及工艺工程师及现场质量管理人员，各大、专院校、职业技术学院等电子专业相关人员；使用相关仪器和测试装置对半导体器件、光电子器件、电真空器件、机电元件、通用元件及特种元件进行质量检验的人员。
三、证书颁发：
理论考试和技能操作均合格者，由人力资源和社会保障部、工业和信息化部职业技能鉴定指导中心统一颁发《高级电子元器件检验员》国家职业资格证书。该证书是从事电子元器件检验工作人员职业技能水平的资格凭证，是实验室人员资质认可、高新企业评定、用人单位录用、使用和确定工资待遇的依据，是我国公民境外就业，劳务输出法律公证的有效证件。
四、培训鉴定费用:
考试培训费用：2800元/人/班；（含培训场地、师资、专业理论、操作技能培训费、教材资料费、理论考核费、操作技能鉴定费、证书费等）。

工业和信息化部
电子工业标准化研究院

报名联系人：张波
办公电话：010-51769791传真：010-51769696
报名回执请发邮箱：cesi_pxb@126.com

Rockydh

怎么没人回贴呢？这个怎么报名，还有机会吗？

zhangbo

很好，报名学习

zhangbo

希望各单位电控部门积极组织参加！

paaover

希望持续扩展。