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热搜: MTBF GJB MIL FMEA
楼主: saventang

请教一个最常用的落下试验方法!

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发表于 2008-4-28 16:44:33 | 显示全部楼层
"跌落高度为76cm,一角三棱试验破坏后,再对六个面进行硬盘的G值量测"

請問#6:這個g值是怎麼測出來的.
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发表于 2008-6-30 10:36:51 | 显示全部楼层
量测过承受的能量值吗?
另外,请教一下,都是怎样夹持的啊?
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发表于 2008-6-30 13:23:32 | 显示全部楼层
我們公司現在做DROP試驗,不是針對包材,而是針對產品本身,
制定一個高度,掉3次,再檢測電氣性能是否OK,
請問這樣做是否合理?
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发表于 2008-7-3 13:51:54 | 显示全部楼层

回复 11# 的帖子

G值是可以测试的,一般而言在测试机台上粘贴感应器即可!我们使用TP3软件抓取的。
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发表于 2008-7-3 13:55:44 | 显示全部楼层

回复 12# 的帖子

包材测G值时,感应器粘贴位置一般是有机构人员定义。DROP测试,不要求夹具,自由跌落即可。
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发表于 2008-8-5 05:50:46 | 显示全部楼层
谢谢各位老大的指点,目前因为实验产品是工业电脑,产品在24Kg左右,跌落高度为76cm,一角三棱试验破坏后,再对六个面进行硬盘的G值量测,要求六个面的G值不能>65G,在这前提下,超过则算Fail,若低于65G,再对产品进行判断,如果没有包材问题,再对产品进行通电开机,若能正常开机,进入系统,则判定为Pass,不知是否合理。
按照公司内定测试方式为:
包装件质量kg跌落高度mm
<=15      1000(加严)
15~30      760
30~40      600
40~45      500
45~50      400
>50      300



针对硬盘的G值想要在65G以下,主要还是在于Carton和里面的EPE&EPS,你要看DROP时想对的频率,如果是在高频的话从SRS来讲的话就把Carton和里面的EPE&EPS改软,相反就改硬。
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发表于 2008-8-6 10:26:16 | 显示全部楼层
感谢楼主!!!!!!!!
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