新人求助：可靠度测试的一些问题

bestj

看到楼主的testplan，还是蛮全面的,估计是B-TestPlan,不过还有些特殊些的试验还没有加进去,如“倒咖啡试验”，还有我看见lifetest里面有hingetest,powerbuttom,不过keyboardlife好像没有见到,不知道是不是也有做.一般是去模拟最常用的几个键如ENTER,空格键等.

8楼的回答还是很到位的,我的理解是兼容性试验和可靠性不同的,一般如台湾的ODM都有不同部门来负责，兼容性试验工程师一般负责你公司的硬件与软件的兼容性问题。或软件与软件问题的兼容.如生产的主板与winxp兼容如何，与winvista如何等，设置有其他一些软件兼容问题.当然硬件与硬件方面也有这个问题.所以一般兼容性试验方面会使用许多测试的软件,如memory测试会用到memo86等，CPU试验有AMD软件或AMDIDIG等。当然可靠性试验方面有时也会用到这些常用的测试软件.

正如8楼所提到的如果兼容性或可靠性试验中遇到问题都会发buglist出来，由R&D来解决.事实上R&D同样需要你的协助，因为他需要知道试验的环境等甚至不知道这个试验的目的.如果长期从事测试的人或许很快就知道问题出在哪里了.如果您想学习更多东西提高自己建议多了解一下解决问题的知识.

而如何才能找到问题和解决问题？

我个人的建议:1.你最好是对你需要测试的产品做详细的了解,至少懂得样品的工作原理等，大的chipset起得作用等。(如果暂时无法达到这个能力建议多问问R&D,多看看productengineeringspec.）
2.对testplan做一个仔细的review。这条是建立在上面1的基础上的，只有了解产品才能真正把bug找到。
3.发现问题,需要做几个方面试验，大多数公司采用对比法进行验证，以免因为试验误操作导致试验有问题.（了解同一批样品是否有问题，类似model是否有问题,发生机率如何？等等)
4.失效分析有很多的工具,PS大多数公司有专门的FA部门,(如Drypry,C-SAM,Cross-section,X-Ray等）这个必须针对不同的问题使用不同的分析工具.举例:做振动后总是出现某个chipset失效,或许我们得用drypry看看里面焊点问题，或许是因为工艺问题造成。尤其是leadfree经常有这样的问题产生.


至于你问到"是否做了可靠度测试必须要对一些失效的部件要做失效分析的"?
这个问题和你们公司重视程度有关系了,有些小的公司觉得找到某一个失效的部件后就不会去关注是什么原因引起部件失效了.
而如果一个负责任的公司一般会将问题穷追到底，直到找到部件失效是什么原因造成的，如何才能避免这个问题再次发生。但必须指出，有些很“奇怪”的问题有能会花费大把时间和“银子”才能解决.因为有可能发现某个问题后用drypry做分析还得接着用切片看然后做FTIR成分分析等。

bestj

回答6楼问题:

EVT工程验证试验做工程样品的可靠性试验,一般而言,要求样品能poweron,基本功能具备还不进行加上机构件的试验。PS.不是绝对的,有些机种是成熟产品和DVT合并做很全面试验.

DVT设计验证试验做全面的可靠性，兼容性，系统组件试验,安全认证，信号量测试验等一系列试验。

PVT试产验证试验对DVT所有BUG的验证，做重要试验项目做进一步试验。

MP大批量生产有工程变更会做试验。如部件更换厂商或多quarify一个厂商等或ORT等，有些公司还做IRT,Specialtest或RQT试验等。

普通试验一般都是在MP时候进行，算是一种常规的“筛选”试验，如ESS,HASS,Burn-in试验等.

阿牛

谢谢7、8兄弟的指点，小弟现在搞环境试验，但理解甚少，以后朝着这个目标努力。

alvinway

一开始使用就有问题就是品质问题,为了保证产品品质,一般都要对产品进行普通检验测试的;
用了一段时间就出问题,就可以说是可靠性问题了,为了提高产品的可靠性,当然就要进行可靠性实验了,一般在研发阶段进行可靠性实验以便发现设计问题,在量产进行ORT或者HASA,以便降低由于制程等引起的不良率.
名牌产品与杂牌产品的差别就在于:名牌产品一般在保修期翻修率很低,说明可靠性做的好,它强调的特定的条件在规定是时间范围可以完成特定的功能了;而杂牌产品只能保证当前使用条件暂时可以使用的,换了使用条件,时间稍变长使用就没有保障哦!

康熙铜币

看来各位的回帖，思路越来越明确了。

jkl0012

好东西，谢谢了