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基于Sherlock的单板硬件结构-热可靠性综合仿真应用

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发表于 2019-4-27 19:51:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
下面是贝思科尔-热可靠性量测与热仿真研讨会课件,如有兴趣,可以在链接点击右键另存为,下载即可。


基于Sherlock的单板硬件结构-热可靠性综合仿真应用-BasiCAE.pdf


更多其它研讨会课件,请访问:https://www.resheji.com/bbs/thread-20288-1-1.html 下载。

若对内容感兴趣,可以咨询:George / 邱志国

Tel.+86-13500040761
Email:george_qiu@basicae.com
Wechat:564820427
BASICAE Software Technology Limited
深圳市贝思科尔软件技术有限公司
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技术支持:support@basicae.com
网址:www.basicae.com
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