服务器主板的无铅焊点可靠性实验参数怎么选？

Kingbo

针对服务器主板，想要在新产品阶段，进行单板焊接的可靠性实验。在不上电情况下，采用0-100度的温循，每个cycle约一个小时。总共做500个cycle的温循，可以采用Arrhenius模型或者N-L模型评估使用寿命吗？
采用阿氏模型的话，Ea参数怎么设定？加速因子对应的使用寿命，是指的小时还是cycle？
采用N-L模型的话，m，n，Ea 参数怎么选择？