HALT中加入的环境温度如何设定

armedTiger

一直有个疑问，在HALT的测试中，设定的环境温度的上限是否不能导致设备中IC的节温超过IC手册的要求，我个人觉得应该是这样的，专家啊是否可以给个确定的答案。如果是的话在开始HALT前就应该仔细分析设备的设计才行，应该以设备中最差的那个节温来约束环境温度的设定吧

另外HALT是否主要是依靠温度的快速变化来加速失效的？？

liguang304

谈些个人意见
1.HALT的目的是缩短研发设计的周期，目的就在于尽快地曝漏产品的worstcondition，故温度上限的设定不受IC的节温的限制，而是以部件的operationlimite为上下限，而且理论上来讲这个上限肯定要超出IC的节温
2.进行HALT的第一步应该是量测测试部件的各个监控点的温度是否正常，务必确保室温状态各个器件运行正常，若一场的话那就直接改设计就好了

以上，请参考

justinbk

halt实验理论上不设上下限，它不是通过性试验，目的就是为了尽可能的暴露产品故障，进而改进，达到增强产品可靠性的目的。
Halt试验的目的与方式和热冲击有别，就是你指的快速温变。
halt实验除了温度应力外还加入了振动应力。
网上有不少halt的介绍，你可以大致先看下。

yeh

IC的节温的限制设法限制其功能，才能测到部件的operationlimite上下限，否则指能测到IC的节温的限制limite．

巨孚仪器吴先生

yeh是高手。

armedTiger

我看了一些相关的介绍资料，感觉还是要通过循环来找工作的上限和下限，但我觉得上限还是不能超过IC的节温，如果系统内存在薄弱点，应该想办法隔离，即如果要超过系统内IC的节温或一个功能模块限制的话，应该把这部分从系统中隔离出来，继续测试剩余的部分，而不是破坏性测试，否则我觉得对超过IC的节温的失效分析有意义么？IC厂家已经明确告知你不能工作在这个节温上了啊,失效了你分析什么？厂家都不会认可你的测试

yeh的回答没看明白，呵呵，太简练了

justinbk

超过IC的温度极限不等于器件一定会损坏，功能也不一定会除问题，按照厂商通常的说法是“不保证器件性能和功能”，根据我的经验很多时候器件仍然能正常工作，因为厂商在设计的时候通常留有一定裕度。另外还有一个问题是IC的工作温度是考虑到器件的老化问题，高温工作不仅仅影响器件的性能和功能，另一方面会影响器件的有效工作寿命。但在HALT试验中，通常不考虑寿命的问题，只是找出产品的薄弱点，加以改进或屏蔽。

coffee1217

HALT测试过程中，因温度应力高于IC零件规格，而造成产品失效，此时重点是测试人员是否能判断产品失效的真正原因为何，若能判定为IC零件规格问题，此时可用一些手法将此IC隔离，让产品继续往更高一阶的应力测试，找出其他设计上的弱点。这就像是一般PSU有OTP保护(假设70度西)，但设备的温度并不因为OTP的限制而只设定到70度西，实际测试时，当温度步阶到达70度西时，首先要确认OTP保护是否正常，确定正常后，会将OTP保护功能BYPASS，继续往下一阶测试，看是否还有其他失效的发生。

HALT主要是STRESSTOFAIL，针对这些失效进行FA(失效分析)，然后想出改正的方式，依此不断的循还来提高产品的可靠度。
一般HALT实际执行上测试皆交由测试工程师执行，其对产品的整个设计架构，零件选用皆不了解，对于测试时所发生的失效通常无法即时反应，所以一般建议负责产品设计的RD能够一同负责执行，在失效发生时能即时下判断，或公司内部有执行FMEA，DFMEA的资料对HALT执行时也有很大的帮助。