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塑封器件加速贮存寿命试验 温度应力条件?

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发表于 2009-4-8 21:09:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
要做一个塑封表贴集成电路的加速贮存寿命试验,想选择温度作为加速应力条件,采用恒定应力加速寿命试验方法,想知道应力大小一般该如何确定,有没有好的方法?
谢谢。
发表于 2009-4-9 07:25:31 | 显示全部楼层
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发表于 2009-4-9 09:00:07 | 显示全部楼层

回复 1楼 chenzt_2002 的帖子

另外也可以参考一下JESD22-A103CHightemperaturestoragelife和JESD47stresstestdrivenqualificationofintegratedcircuits
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 楼主| 发表于 2009-4-9 21:21:34 | 显示全部楼层
谢谢你的解答。数学模型基本上都定了,主要是应力大小比较难定,不知有没有相关的专业书籍参考。
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