Flomerics 发布具有无可匹敌之优化功能的Flotherm 7版本

admin

Flomerics已发布其电子设备热分析软件Flotherm7版本。

该版本的一个显著优势在于增加了一个新的响应面优化算法，对于Flotherm7版本具备的这个优化能力，Flomerics相信在计算流体动力学(CFD)分析软件方面是首屈一指的。

Flotherm以往的版本具有顺序优化能力(SO优化算法)，可以使用户对设计参数进行特定的组合，进行连续的优化仿真，以实现最优设计。而新的响应面优化功能则有更进一步的提升，通过将整个设计空间拟合出一个3D的曲面，使工程师能够看到设计参数与设计目标之间的完整互动关系并能更精确地确定出最佳值。

用户可以采用“目标函数”设定设计目标，启动Flotherm优化过程。该函数范围内的主要设计变量参数可能是一组变量。而“目标函数”可以是一个单个的、简单的参数如某个特定元器件的结温，也可以是包括设定有不同权重的一组复杂参数的线性组合。Flotherm能自动创建并进行所需的优化仿真，以最经济的方式探索整个设计空间，找出最优的设计方案。

Flotherm的最新优化模块随即可以生成一个“响应面”，显示运行过的所有变量组合的对应的优化目标值。响应面既可通过2D图形窗口也可通过3D图形窗口显示出来，这样我们可以易于观察“目标函数”对特定设计参数变化的灵敏度。目标函数的最佳值将被自动识别出并保存为一份新的项目文件。该项目文件随后可用于确认全局最优值。

整个设计空间和响应面的可视化带来了诸多益处，包括：给予工程师以更佳的设计视角和直觉；快速确定各设计参数对优化目标的影响程度；对样机制造误差可能产生的影响的即时评估等等。优化过程的现实应用通常包括：散热片设计、PCB元件布置、风扇的选择及通风孔的定位等等。

Flotherm7版本的另一项重要的新功能体现在能将任意传导的热阻-热容网络嵌入整个流体动力学仿真过程中。这样就能通过采用几个热阻-热容的结合，将内部结构高度复杂的半导体封装如多芯片模块简单但却精确地仿真出来。此外，在热阻-热容网络中设定热容的能力也考虑到了预测模型的瞬态反应。

Flotherm7版本还包含一项重要的功能-一个新的能精确模拟热管的SmartPart，因为热管的使用正日益普遍，尤其是在节省空间的消费性电子设备方面。同时，Flotherm7还能引入2DDXF文件并将其直接接伸成3D形状–这使得快速导入由主流的EDA软件生成的印制电路板里的走线、焊盘以及过孔方面成为可能。Flotherm全新的VisualEditor后处理窗口拥有：“fly-through”与“fly-by”结果的动态显示、一种新型的基于属性表的更简便的数据输入/编辑方法、日文用户界面以及其他若干项升级的性能。


FLOMERICS
FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。
作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。
Flo/EMC是目前全球唯一专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM)，只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。
Microstripes是功能强大的三维电磁计算仿真软件。Microstripes三维电磁场分析软件采用高级时域传输线矩阵（TLM）求解Maxell方程组。在时域通过冲击脉冲激励，可以一次性求解出系统整个宽频的响应。Microstripes友好的图形操作界面，独特OCTREE网格划分技术等特点使其成为分析复杂、电大尺寸天线及微波器件模型电磁场特性的理想工具。
T3Ster(可以读作“Trister”)是FLOMERICS公司兼并的MicReD公司研发制造的先进的热测试仪，用于测试半导体芯片组的热特性。T3Ster运用先进的JEDEC静态试验方法（JESD51-1），通过改变半导体芯片组的输入功率，从而使该芯片组从“冷”状态转变为“热”状态。在变化过程中，T3Ster测试出芯片的瞬态温度响应曲线，仅在几分钟之内即可分析得到关于该芯片组的全面的热特性。
EFD是无缝集成于主流CAD软件中的通用CFD分析软件，EFD分析：包括CAD模型建立、自动网格划分、边界施加、求解和后处理等都完全在CAD软件界面下完成。整个过程快速高效，EFD直接应用CAD实体模型，自动判定流体区域，自动进行网格划分，无需对流体区域再建模。EFD基于当今主流CFD软件都广泛采用的有限体积法开发，它比其它基于有限元法开发的CFD软件更适合于做流体分析。
依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM&Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析…，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。
FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。

taifeng

能下到么

flyspace

同问!!!!!!!!!!!

goldant

俺想问能破解么T_T

goldant

俺目前只能做到用仿真来指导更改方向，仿真出来的数据和实际对不上，实际经验不够，如果完全按仿真的散热器来做，一般都需要开模，而开模费好贵啊，如果开出来可以用还没问题，如果差太多，估计要挨批。唉，没资源让俺来检验仿真结果啊

goldant

不知道有没有相同困境的同志，有没有好的解决上面问题的手段

admin

我们经常做仿真，如果是仿真数据与实际的相差很大，那就要看你建的模型，给的各种参数是否准确了，如果模型够简单，或者功耗误差大，当然算出来结果也相差远了。可以给我邮件，帮你检查一下模型如何。

我们还好，经常自己优化出来散热器，就去开模。如果你们公司舍不得这个钱，那只有拿着型材，试着不同的散热器来比较好坏。

liangli1976

我是新人,正在努力学习中,请前辈们多指导!