FLOMERICS公司“2007年电子系统热设计及电磁场仿真软件中国区用户大会”邀请函

kkk

您好！首先感谢各位对FLOMERICS中国代表处的支持与关注!


为了增进国内电子系统热设计及电磁场仿真分析的交流和设计水平的提升，FLOMERICS公司中国代表处将于2007年6月6-8日举办“FLOMERICS公司电子系统热设计及电磁场仿真软件中国区用户大会”及相关培训。FLOMERICS公司亚太区总裁PaulRamshaw先生和热分析软件产品经理Dr.IanClark先生和电磁场专家PaulDuxbury先生将出席本次用户大会，现诚意邀请您及贵单位相关人士参加。

本次大会除了介绍FLOMERICS公司最新发布的Flotherm（V7.1）版本新功能以及应用FLOTHERM和FLOEMC/MicroStripes软件进行电子系统散热和电磁场仿真分析的案例以外，还将邀请艾默生网络能源(EMERSONNetworkPower)公司的热设计专家以实际案例与大家分享电子热设计经验。本次用户大会不收取任何费用，是一次难得的交流机会。您的到来是我们的荣幸，相信各位会有所收获。附件是本次大会的邀请函，请查收。

此致，

敬礼！

FLOMERICS


FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。


作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。



Flo/EMC是目前全球唯一专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM)，只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。



Microstripes是功能强大的三维电磁计算仿真软件。Microstripes三维电磁场分析软件采用高级时域传输线矩阵（TLM）求解Maxell方程组。在时域通过冲击脉冲激励，可以一次性求解出系统整个宽频的响应。Microstripes友好的图形操作界面，独特OCTREE网格划分技术等特点使其成为分析复杂、电大尺寸天线及微波器件模型电磁场特性的理想工具。



T3Ster(可以读作“Trister”)是FLOMERICS公司兼并的MicReD公司研发制造的先进的热测试仪，用于测试半导体芯片组的热特性。T3Ster运用先进的JEDEC静态试验方法（JESD51-1），通过改变半导体芯片组的输入功率，从而使该芯片组从“冷”状态转变为“热”状态。在变化过程中，T3Ster测试出芯片的瞬态温度响应曲线，仅在几分钟之内即可分析得到关于该芯片组的全面的热特性。


EFD是无缝集成于主流CAD软件中的通用CFD分析软件，EFD分析：包括CAD模型建立、自动网格划分、边界施加、求解和后处理等都完全在CAD软件界面下完成。整个过程快速高效，EFD直接应用CAD实体模型，自动判定流体区域，自动进行网格划分，无需对流体区域再建模。EFD基于当今主流CFD软件都广泛采用的有限体积法开发，它比其它基于有限元法开发的CFD软件更适合于做流体分析。


依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM&Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析…，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。


FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。

hkun424

没有附件阿，那是谁都可以参加么？到时候去会场就可以么？

admin

我也收到了，这个邮件，不过不一定是谁都可以参加，我们是买了软件才发邮件过来的，想去的朋友可以打电话去问一下。


邀请函
尊敬的各位：
        您们好！
为了增进国内电子系统热设计及电磁场仿真分析的交流和设计水平的提升，FLOMERICS公司中国代表处将于2007年6月6-8日举办“FLOMERICS公司电子系统热设计及电磁场仿真软件中国区用户大会”及相关培训。FLOMERICS公司亚太区总裁PaulRamshaw先生和热分析软件产品经理Dr.IanClark先生和电磁场专家PaulDuxbury先生将出席本次用户大会，现诚意邀请您及贵单位相关人士参加。
本次大会除了介绍FLOMERICS公司最新发布的Flotherm（V7.1）版本新功能以及应用FLOTHERM和FLOEMC/MicroStripes软件进行电子系统散热和电磁场仿真分析的案例以外，还将邀请艾默生网络能源(EMERSONNetworkPower)公司的热设计专家以实际案例与大家分享电子热设计经验。本次用户大会不收取任何费用，是一次难得的交流机会。您的到来是我们的荣幸，相信各位会有所收获。
参加者请填写好下页的报名表并于2007年6月1日前传真到FLOMERICS中国代表处FAX：021-62151794或email至chinaadmin@flomerics.com.cn。
请填写好本表后于2007年6月1日前传真回FLOMERICS中国代表处，FAX：021-62151794，如有任何疑问请联系周小姐TEL：021-62150596分机1009、021-62580542，MP：(0)13761623236,或拨打张小姐的移动电话：(0)13916571380。



此致


赵泓

FLOMERICS中国代表处首席代表

电子系统散热及电磁场仿真中国区用户大会回执

时间：2007年6月6日（全天），请于6日上午9:15前到达
地点：上海光大会展中心国际大酒店2楼光大10号厅（上海市漕宝路66号，乘地铁1号线漕宝路站一号口出站即可）
费用：本次用户大会为非赢利性质，本公司不收取任何费用，但各位需自理往返上海路费和酒店住宿等费用。

以下信息由您填写：

单位名称：
联系人：联系电话：传真：
Email：

参加人员数量：人
参加人员名单：


是否需要代为预定酒店，是□否□；
如果是，请在以下标明所需房间数量和入住日期（在需要的房型和入住日期边上打勾）
需要预定：商务标准间（双人房）：268元/间（含双早，免费宽带上网）
间：
日期：6月5日晚□6月6日晚□

复式三人房：298元/间（无早，免费宽带上网）
间：

日期：6月5日晚□6月6日晚□

注：预定酒店为莫泰168柳州路店（柳州路427号，光大会展中心对面），请于当日晚18：00前入住。
       
请填写好本表后于2007年6月1日前传真回FLOMERICS中国代表处，FAX：021-62151794或email至chinaadmin@flomerics.com.cn。如有任何疑问请联系周小姐TEL：021-62150596分机1009、021-62580542，MP：(0)13761623236,或拨打张小姐的移动电话：(0)13916571380。

FLOMERICS中国用户大会日程表

9：30                开场白               
9：35                FLOMERICS公司亚太区总裁PaulRamshaw先生致词
9：45                FLOMERICS公司热设计（仿真）产品组简介及其相互协同关系
FLOTHERM----系统级电子热分析软件
FLO/PCB----电路板级电子热分析软件
FLOPACK----全球唯一标准的IC热分析模型库
10：30        休息，茶/咖啡时间
10：45        FLOTHERM最新版本V7.1新功能简介
11：45        FLOMERICS公司最新收购的EFD软件简要介绍


12：00--13：30        自助午餐及休息


13：30        FLOEMC/MicroStripes电磁场仿真软件应用简介及其发展规划
14：30        FLOEMC/MicroStripes电磁场仿真软件应用案例
15：30        休息，茶/咖啡时间
15：45        艾默生网络能源(EMERSONNetworkPower)公司的热设计专家以实际案例介绍电子热设计/仿真软件应用
16：30        自由提问和讨论
16：45        会议结束



注：6月7-8日另安排了电子热设计专业培训课程和FLOTHERMV7.1版本升级培训。











电子热设计专业培训课程回执


时间：2007年06月07日
        上午9:00-12:00高校资深热设计教授关于电子热设计培训
        下午1:30-3:30        美国BERGQUIST公司导热材料技术介绍
下午3:30-5:30高校资深热设计教授关于电子热设计培训


地点：上海市漕宝路66号光大会展中心国际大酒店1楼光韵8号厅（上海市漕宝路66号，乘地铁1号线漕宝路站一号口出站即可）
费用：本次培训由Flomerics公司资助，不收取任何费用，但各位需自理往返上海路费和酒店住宿等费用。


以下信息由您填写：

单位名称：
联系人：联系电话：传真：
Email：

参加人员数量：人
参加人员名单：



请填写好本表后于2007年6月1日前传真回FLOMERICS中国代表处，FAX：021-62151794或email至chinaadmin@flomerics.com.cn。如有任何疑问请联系周小姐TEL：021-62150596分机1009、021-62580542，MP：(0)13761623236,或拨打张小姐的移动电话：(0)13916571380。


Flotherm（V7.1）新版本升级培训回执

时间：2007年06月08日        上午9:00-12:00       
地点：上海市浦东张江郭守敬路498号浦东软件园1号楼1307室
（地铁二号线张江高科站换乘张江环线或778路公交车至软件园下即是）
费用：本次升级培训不收取任何费用，但各位需自理往返上海路费和酒店住宿等费用。

以下信息由您填写：

单位名称：
联系人：联系电话：传真：
Email：

参加人员数量：人
参加人员名单：

请填写好本表后于2007年6月1日前传真回FLOMERICS中国代表处，FAX：021-62151794或email至chinaadmin@flomerics.com.cn。如有任何疑问请联系周小姐TEL：021-62150596分机1009、021-62580542，MP：(0)13761623236,或拨打张小姐的移动电话：(0)13916571380。

hukee

你说你有这个需要，想来看看，你看他还不马上给各邀请函，你拿着邀请函找老板出差，拿钱ok。这种会我一年不知道要收到几多哟。

techone

很想参加，积极准备中，难得的盛会阿

admin

原帖由hukee于2007-5-2322:13发表
你说你有这个需要，想来看看，你看他还不马上给各邀请函，你拿着邀请函找老板出差，拿钱ok。这种会我一年不知道要收到几多哟。

这种会是一年能收到N我邀请函，可是找老板要出差拿钱，可就是不很容易拿的了。。。

fanweipin

就拿出你的說功來吧，哈哈!在上海太遠了，如果是在深圳就好了!

admin

在深圳免费的那肯定很多人参加了。