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可靠性案例以及可靠性机理研究培训

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发表于 2009-7-22 10:25:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、主办单位:华碧检测(FALAB)苏州实验室(电子产品可靠性与失效分析第三方检测机构)

协办单位:苏州中科集成电路设计中心;
苏州市集成电路行业协会;

二、培训地点、时间:
苏州专场:苏州工业园区国际科技园二期E401,半天,2009年07月25日14:30-18:00;路线图见附图1。

三、培训费用:培训费:100元/人。请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。

四、课程对象:质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等;
五、课程内容:
芯片级、封装级、板级、系统级的可靠性工艺与技术、可靠性分析案例研究以及可靠性机理研究
Keywords:“3Dreliability,SIP,WSPreliability,Microbumpreliability,AccelerationFactor,MTBF,FEA&Minitab...”
六、师资介绍:
JohnH.Lau教授,香港科技大学,香港
Lau教授:以微电子器件的可靠性方面的造诣荣获IEEEfellow可靠性权威专家名誉称号,香港科技大学的访问教授。在此之前,他曾担任微电子研究所(新加坡,IME)MMC实验室主任。作为资深科学家就职于美国惠普和安捷伦公司逾20年。拥有30多年的研发和制造经验,曾撰写或参与撰写300多篇同行审查的技术出版物,100多章节论文并应邀发表250多篇会议演讲论文。Lau教授还曾撰写和参与撰写16本关于“先进的封装,焊点可靠性和无铅焊接和制造”的教科书。他获得了美国Illinois大学的理论与应用力学博士学位;北美“结构工程”,“工程物理”和“管理科学”三个硕士学位。Lau教授是ASME会员,IEEE/IPFA/CPMT特邀杰出讲师。
七、联系方式:
电话:0512-69170010-893
传真:0512-69176059
E-MAIL:eric@falab.cn
发表于 2009-7-22 10:57:57 | 显示全部楼层
呵呵,降价了,上次还是2000了。这次变100。
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 楼主| 发表于 2009-7-23 09:10:40 | 显示全部楼层
以前公司有报销,现在公司预算都砍了,对于有上进心的工程师们自己想掏腰包来听课,这个收费还是可以的。
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发表于 2009-7-23 09:57:19 | 显示全部楼层
一个公司,每人发一篇这样的推广文章,这是重复浪费网络资源和大家的宝贵时间。

希望发布的人引以为戒。

以后只允许第一个人发布信息,后续发布的都视为广告水贴。将立马删除。
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 楼主| 发表于 2009-7-23 11:40:26 | 显示全部楼层
鼓励这种做法
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发表于 2009-8-4 14:51:36 | 显示全部楼层
有没有在上海举办的培训计划呢?
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发表于 2009-8-5 21:47:04 | 显示全部楼层
这么便宜了???前面好像是2000
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发表于 2009-9-8 17:47:50 | 显示全部楼层
可惜,知道的太晚了!
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