焊接可靠性检测设备

fangyusuo · 发表于 2009-8-19 13:44:38

我想检测芯片的焊接质量，有无空洞。请问用红外显微镜可以吗？还有其它设备可以用吗

sunjj · 发表于 2009-8-19 13:55:09

是检测芯片粘接在框架上的粘接质量吗?
可以用C-SAM

ScanningAcousticMicroscopeInspecting&EvaluatingReport

(C-SAM)
超声波扫描显微镜测试报告

jerry-yin3003 · 发表于 2009-8-19 14:50:30

用超聲波掃描顯微鏡（SAM）可以發現氣泡﹑空洞或者是否有分層﹐另檢查焊接是否有空洞用x-ray應該也是可以檢測出來的。

如果要看的更直觀的話﹐建議做個切片看看﹗

[本帖最后由jerry-yin3003于2009-8-1914:55编辑]

fangyusuo · 发表于 2009-8-19 18:04:07

我想问一下，能否用红外显微镜来实现检测。超声波对我的器件有损害。

仁者无敌1987 · 发表于 2010-7-11 11:01:53

学习

闲情 · 发表于 2010-7-12 14:47:42

红外显微镜貌似不能看焊接质量吧?

闲情 · 发表于 2010-7-12 14:48:30

一般用X-RAY

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