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原帖由nicksnake于2009-11-909:08发表 通过学习论坛资料我了解到振动试验的目的:检查功能、工艺以及结构上的薄弱点,那么这个振动试验是怎么开展的?是在PCB板做好后就做一次,还是在整个产品从装配到包装,全部完成后在做?如果是在包装后,那么包装方式...
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