兄弟们，有没有比较好的方法，结合板际应用，可以快速实现芯片失效分析定位应用手段

longbb2008

从应力分析和芯片的失效经验上来看，本人认为，排除芯片用时制造工艺上assemblies问题外，主要是应用环境和芯片本身带来的。概述如下：
1）应用环境Stress：工作电压、电流、功率；电突变；工作温升；工作环境温度；工作环境的震动；
2）芯片本身：一致性不好；封装问题；芯片微路蚀刻及内核打磨抛光问题；

aries

不知道说啥