-
美军武器装备维修与保障的现状及其启示
本文转载自公众号思睿咨询引言在信息化的今天，美国作为世界头号军事强国，拥有大量先进的武器装备和类型丰富的电子设备。它们都需要进行日常维护和应急维修，以确保满足国家安全目标。武器装备信息化程度及复杂性的提高，对装备维修保障提出了新的要求。一、信息化时代武器装备保障的新特点首先，武器装备使用的强度大，保障要求高。美军拥有种类繁多的武器装备，随着信息化程度的提高，武器装备呈现出规模大、技术复杂等特点。相…...- 0
- 0
- 2.6k
-
如何开展装备承研单位的六性工程能力评估
本文转载自公众号思睿咨询1. 引言现代装备研制项目通常具有涉及面广、规模庞大、产业链长、耗费资金多、内部结构复杂、外部联系广泛等特点，这些特定必然导致装备研制过程中会遇到大量影响装备质量的风险，在装备研制过程中，六性要求贯穿全过程，六性工作的开展情况直接决定着装备研制过程风险的大小，进而影响装备的战备完好性与任务成功率，而装备承研单位较高的六性工程能力则是输出高质量、长寿命装备的重要保障，所以，如…...- 0
- 0
- 1.7k
-
装备六性专业发展研究
本文转载自公众号思睿咨询1 引言六性（可靠性、安全性、保障性、测试性、维修性、环境适应性）是影响装备作战效能及寿命周期费用的重要因素，国内外实践经验表明六性在现代质量观中具有战略性、全局性和基础性的地位和作用。《装备通用质量特性管理工作规定》对装备可靠性、维修性、保障性、测试性、安全性、环境适应性（六性）等通用质量特性提出了明确的要求。国防科工局《国防科技工业“十三五”规划总体思路》把…...- 0
- 0
- 2.7k
-
故障树（FTA）“符号&分析”大全
先来看个案例电机故障树基本概念故障树定义故障树指用以表明产品哪些组成部分的故障或外界事件或它们的组合将导致产品发生一种给定故障的逻辑图。故障树是一种逻辑因果关系图，构图的元素是事件和逻辑门事件用来描述系统和元、部件故障的状态逻辑门把事件联系起来，表示事件之间的逻辑关系故障树分析（ FTA ）通过对可能造成产品故障的硬件、软件、环境、人为因素进行分析，画出故障树，从而确定产品故障…...- 0
- 0
- 1.4k
-
速查手册|电子元器件电路符号+实物图+命名规则大全
电子电路中常用的器件包括：电阻器(含电位器)、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、光电器件、电声器件、显示器件、晶闸管(可控硅)、场效应晶体管、IGBT、MOSFET、继电器与干簧管、开关、保险丝、晶振、连接器、各种传感器等。下面一起来看看它们的电路符号+实物图+命名规则：1.电阻器(含电位器)举例：RJ76表示精密金属膜电阻器R——电阻器（第一部分）J——金属膜（第二部分）7——精密（第三部…...- 0
- 0
- 1k
-
测试性的基本概念
本篇我们来聊聊”六性”之一的测试性，作为质量通用特性的重要一环，随着装备的发展，测试性的受重视程度也越来越高。测试性与可靠性，维修性有着密不可分的关系，所以在产品设计过程中一定要考虑其测试性。此外，我们之前聊的故障预测与健康管理就是测试性的一个重要内容。哪么就让我们一起来看看测试性究竟是个什么东东吧。一、测试性定义GJB 451A-2005 中规定:测试性是指产品能及时并准确地确定其状态(可工作，…...- 0
- 1
- 12.1k
-
电感的设计“三大”原则
原则一电感不饱和（感值下降不超出合理范围）由磁滞回线图可以看出，H加大时，B值也同时增加，但H加大到一定程度后，B值的增加就变得越来越缓慢，直至B值不再变化(u值越来越小，直至为零)，这时磁性材料便饱和了。通常电路中使用的电感都不希望电感饱和（特殊应用除外），其工作曲线应在饱和曲线以内，Hdc称为直流磁场强度或直流工作点。对于储能滤波电感，由于需要承受一定的直流电流（低频电流相对与高频开关电流也可…...- 0
- 0
- 1.3k
-
感温热敏电阻再流焊接中的立碑现象
一、故障现象某PCB单板组装焊接过程中，发现某型号感温热敏电阻在再流焊接过程中立碑现象严重，如图1所示。对立碑电阻的外观进行检查，发现被立起的顶部镀层仅有少量焊料，如图2所示。图1图2二、立碑现象？立碑工艺缺陷即所谓的“墓碑（Tombstoning）、吊桥（Drawbridging）、石柱（Stonehenging）和曼哈顿（Manhattan）”现象，都是用来描述如图3所示的片式元件工艺缺陷的形…...- 0
- 0
- 1.4k
-
银迁移导致瓷片电容器烧损故障案例分析
一、故障现象某产品在运行过程中，发生多层陶瓷电容器（以下简称瓷片电容器）在加电运行过程中，不时发现冒烟烧毁，被损坏的实物照片如图1所示。图1二、多层瓷片电容的内部结构陶瓷是用黏土等无机物在高温下烧结而成的。在陶瓷薄片的两面印刷银钯浆，然后将其重叠加压放入高温炉烧结成带多层内部电极的叠层瓷片电容器体，再在电容器体的两端面上涂银浆料，在400℃的温度下烧结成端面为银的被膜，将内部的各电极连接起来。然后…...- 0
- 0
- 1.6k
-
COTS飞天国际最新观点：先进航天机构COTS元器件空间应用要点/1
前言2019年全球新航天深度发展，国内新航天领域开始“正儿八经”研究COTS元器件在航天器中稳妥可靠使用的方法学了。国科赛思的合作伙伴也在欧洲举办了大会，研讨了COTS元器件“飞天”国际航天机构的最新观点，报告“笔记”如下，供圈内专业人士参考。有兴趣深入了解讨论可以留言，后续统一整理答复。01单机类公司TA宇航公司：面向新航天的COTS解决方案方法关于COTS元器件空间应用可靠性的考虑要点：（1）…...- 0
- 0
- 1.2k
-
FMEA的基本理论及方案
FMEA的基本理论在失效模式分析FMEA是由故障模式分析（FMA）和故障影响分析（FEA）的组成，是重要的可靠性设计方法之一。FMEA是以预防为主，主要目的是查找产品/过程中潜在的失效模式，评估其后果和风险的大小，并制定相应的预防/探测措施，对产品或过程进行修改，避免或减少潜在失效模式的发生，也避免或减轻了事后修改带来的危机和成本。失效指的是过程、产品或系统部分或全部失去了完成其功能的能力。潜在失…...- 0
- 0
- 1.7k
-
长文推荐|MOS器件可靠性
研究方法加速应力实验工作条件下器件退化时间很长（通常大于10年）从高压应力向工作条件外推出器件退化情况（器件寿命）退化表征方退化电学参数的提取 ＝> 阈值电压漂移、饱和漏电流改变应力产生缺陷的测量 ＝> CV、电荷泵、DCIV、GIDL等（氧化层陷阱、界面态）缺陷产生模型和寿命预测模型半导体可靠性评估系统JEDEC标准：10年@10mm2，125°C，失效0.1％氧化层击穿类…...- 0
- 0
- 814
-
【参考】几种主流MOSFET驱动电路的分析
开关电源由于体积小、重量轻、效率高等优点,应用已越来越普及。MOSFET由于开关速度快、易并联、所需驱动功率低等优点已成为开关电源最常用的功率开关器件之一。而驱动电路的好坏直接影响开关电源工作的可靠性及性能指标。一个好的MOSFET驱动电路的要求是：(1)开关管开通瞬时,驱动电路应能提供足够大的充电电流使MOSFET栅源极间电压迅速上升到所需值,保证开关管能快速开通且不存在上升沿的高频振荡;(2)…...- 0
- 0
- 731
-
268 条PCB可靠性设计规范，绝对干货！
本文介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行最有效的可靠性设计法则。按部位分类技术规范内容1PCB布线与布局PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括：空间远离、地线隔开。2PCB布线与布局晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗3PCB布线与布局晶振外壳接地4PC…...- 0
- 0
- 874
-
可靠人而立之年的感悟
转载自：公众号思睿咨询作者：黄小凯多次接到朋友约稿，很不想动笔，一是写不出高水平技术文章，二是真要动笔的话，写技术文章展现不出编者水平，显得太low，毕竟对于一个长期混可靠性江湖或可靠性生态圈的人来说，有太多宏观上的感悟。首先，简单介绍一下编者情况，反映了当前大多数人的一个缩影。男，32岁，本硕博均毕业于北航可靠性与系统工程学院，航天工程师。家有1.5岁小孩，双方父母年迈多病（74岁以上），需要承…...- 0
- 0
- 2.1k
-
可靠性工程师应该掌握的EMC知识
（一）EMC简单介绍EMC的概念：电磁兼容（Electromagnetic Compatibility , EMC） 其定义为“设备和系统在其电磁环境中能正常工作且不对环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力”。EMC包含两个方面的意思，首先，设备能够抵抗所接受到的干扰而正常工作(即EMS)；其次，设备所发射的电磁干扰不能影响其它设备的正常工作(即EMI)。(二)EMC设计1. EMC…...- 0
- 0
- 952
-
全｜MOS管技术参数自查手册！
MOS管，即金属（Metal）—氧化物（Oxide）—半导体（Semiconductor）场效应晶体管，是一种应用场效应原理工作的半导体器件；和普通双极型晶体管相比，MOS管具有输入阻抗高、噪声低、动态范围大、功耗小、易于集成等优势，在开关电源、镇流器、高频感应加热、高频逆变焊机、通信电源等高频电源领域得到了越来越普遍的应用。MOS管的种类及结构MOS管是FET的一种（另一种为JFET结型场效应管…...- 0
- 0
- 700
-
福利｜2020电子元器件选型宝典
ONE综合考虑1--易产生应用可靠性问题的器件（1）对外界应力敏感的器件CMOS电路：对静电、闩锁、浪涌敏感小信号放大器：对过电压、噪声、干扰敏感塑料封装器件：对湿气、热冲击、温度循环敏感（2）工作应力接近电路最大应力的器件功率器件：功率接近极限值高压器件：电压接近极限值电源电路：电压和电流接近极限值高频器件：频率接近极限值超大规模芯片：功耗接近极限值（3）频率与功率都大的器件时钟输出电路：在整个…...- 0
- 0
- 732
-
电子产品结构可靠性分析技术
关注我们，学习可靠性知识本文来自于安世亚太仿真工程师的演讲，分析了电子产品可靠性影响因素和工程问题，ANSYS结构仿真在电子产品设计中的应用，以及电子产品可靠性仿真客户化程序开发。...- 0
- 0
- 834
-
隐藏支付积分隐藏支付积分
电迁移效应
转自：可靠性杂坛 2018-01-14随着集成电路的芯片尺寸越来越小，集成度越来越高，电迁移现象成为影响集成电路互连引线及焊点可靠性主要问题之一。因此，作为失效物理方面的第二篇，想与大家聊聊电子产品中另一种常见失效模式，电迁移现象。 一、什么是电迁移？电迁移是指在电场作用下使金属离子发生迁移的现象。在失效物理中，我们通常所说的电迁移现象是指当器件工作…...- 0
- 3
- 3.5k
-
基础知识｜6种失效分析方法及手段
失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。 在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。 失效分析流程 各种材料失效分析检测方法 No.1 PCB/PCBA失效分析 PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子…...- 0
- 0
- 2.9k
-
￥优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×