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开关电源太复杂？每个元器件功能详解来啦！
FS1:由变压器计算得到Iin值，以此Iin值(0.42A)可知使用公司共享料2A/250V，设计时亦须考虑Pin(max)时的Iin是否会超过保险丝的额定值。TR1(热敏电阻):电源启动的瞬间，由于C1(一次侧滤波电容)短路，导致Iin电流很大，虽然时间很短暂，但亦可能对Power产生伤害，所以必须在滤波电容之前加装一个热敏电阻，以限制开机瞬间Iin在Spec之内(115V/30A，230V/6…...- 0
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影响混合合金焊点工艺可靠性的因素
一、无铅、有铅混用所带来的工艺问题有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。当有铅、无铅问题交织在一起，工艺上处理该类组装问题时，比处理纯有铅或纯无铅的问题都要棘手。例如，在采用无铅焊膏混用情况时，要特别关注下述问题。1高温对元器件的不利影响（1）CTE不匹配所造成的影响。有铅和无铅混用所带来的高温对元器件有着非常…...- 0
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一文了解半导体的过去、现在和未来
半导体发展历史1半导体是信息化的基础上个世纪半导体大规模集成电路、半导体激光器、以及各种半导体器件的发明，对现代信息技术革命起了至关重要的作用，引发了一场新的全球性产业革命。信息化是当今世界经济和社会发展的大趋势，信息化水平已成为衡量一个国家和地区现代化的重要标志。 进入21世纪，全世界都在加快信息化建设步伐。源于信息技术革命的需要，半导体物理、材料、器件将有新的更快的发展。…...- 0
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2019年Disrupt Space 年度商业航天峰会
Disrupt Space介绍Disrupt Space致力于为航天领域的先锋者创建兼具国际性与包容性的产业链交流及商业合作平台。总部设在德国柏林，创始人均来自国际空间大学或德国航天局，具有丰富的欧盟航天产业资源和政府关系。根据商业航天产业和创业者需求，主要商业活动包括商业航天交流会议，黑客马拉松，初创企业投资对接，欧洲商业航天产业咨询，孵化器服务以及旗舰活动——年度商业航天峰会。Di…...- 0
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SR 332 issue 3中的计算公式与表格不一致问题
想用SR 332对产品做个可靠性预计 第8章是各零部件的基本失效率计算 8.5节是集成电路 8.5.2是数字集成电路失效率计算 表8-6是各类集成电路的失效率公式，与门的数量有关。如下图 表8-7是用表8-6算的部门值，如下图 我用excel自己算了一下，Bipolar表格和公式结果不一样，NMOS的公式与表格结果一致。 第8章有很多公式和表格，你们有没有发现其他公式表格不一致的？或者其他前后不一…...- 0
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详解MOS管封装及主流厂商的封装与改进
在完成MOS管芯片在制作之后，需要给MOS管芯片加上一个外壳，这就是MOS管封装。该封装外壳主要起着支撑、保护和冷却的作用，同时还可为芯片提供电气连接和隔离，从而将MOS管器件与其它元件构成完整的电路。而不同的封装、不同的设计，MOS管的规格尺寸、各类电性参数等都会不一样，而它们在电路中所能起到的作用也会不一样;另外，封装还是电路设计中MOS管选择的重要参考。封装的重要性不言而喻。MOS管封装分类…...- 0
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高温低温究竟对产品的可靠性有什么影响？
高低温实验是产品可靠性的必测项目，那么高低温对产品到底有哪些影响？高低温对产品可靠性的影响低温对产品的影响橡胶等柔韧性材料的弹性降低，并产生破裂；金属和塑料脆性增大，导致破裂或产生裂纹；由于材料的收缩系数不同，在温变率较大时，会引起活动部件卡死或转动不灵；润滑剂粘性增大或凝固，活动部件之间摩擦力增大，引起动作滞缓，甚至停止工作；元器件电参数发生变化，影响产品的电性能；结冰或结霜引起产品结构破坏或受…...- 0
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常见的芯片以及IC封装，都在这
转载自旺材芯片近世纪，随着集成电路的迅速发展，IC封装技术也随着提高，IC行业应用需求越来越大，集成度也越来越高，封装大致发展历程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技术指标一代比一代先进，芯片面积与封装面积比例越来越接近1，电器性能以及可靠性也逐渐提高，体积更加小型化和薄型化。一、MCM（多芯片组件）其实这是一种芯片组件，是一种最新技术，它是将多块半导体裸芯片组装在…...- 0
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快速读懂单片机时序图，就这么简单！
对于芯片开发使用来说，时序图是较为核心也较为重要的一个知识点。在厂家给出的芯片数据手册中，时序图也是非常重要的参数细节。开发者拿到一款芯片时，首先需要做的就是阅读其数据手册，对上面的内容进行提取和掌握。因此能够顺利的阅读并了解到单片机时序图想要传达的意思是非常关键的，《单片机与嵌入式系统应用》小编今天为大家介绍一种能够顺利读懂时序图的方法。为了方便大家理解，这里以1602为例进行讲解，1602的引…...- 0
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宇航元器件采购规范整合管理研究与实践
本文刊登于《航天工业管理》梁丰爽 / 中国航天科技集团有限公司蔡娜 刘沛 / 中国航天标准化与产品保证研究院 宇航元器件的可靠性要求高、品种多、批量小、难以连续生产、可获得性差，是各国航天界共同面临的问题。为解决宇航元器件标准的“可用、管用、好用”问题，我国在“十一五”启动了宇航元器件标准体系建设，旨在建立统一完整…...- 0
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关于PHM的一些知识详解~
PHM (Prognostics and Health Management) 中文：预测与健康管理技术，是综合利用现代信息技术、人工智能技术的最新研究成果而提出的一种全新的管理健康状态的解决方案。 PHM系统未来一段时间内系统失效可能性以及采取适当维护措施的能力，一般具备故障检测与隔离、故障诊断、故障预测、健康管理和部件寿命追踪等能…...- 0
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有没有了解手机摄像头可靠性仿真的？
目前有这方面的需求，针对手机摄像头的环境测试（高温、高温高湿、跌落）后的光学性能的变化从有限元结构仿真中入手，模拟分析摄像头中发生了怎样的变化，并且提出改进方案。...- 0
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HALT试验与HASA试验的本质区别
什么是HALT试验？HALT（Highly Accelerated Life Test）的全称是高加速寿命试验，是一种试验方法（思想），采用的环境应力比加速试验更加严酷。主要应用于产品开发阶段，它能以较短的时间促使产品的设计和工艺缺陷暴露出来，从而为我们做设计改进，提升产品可靠性提供依据。什么是HASA试验?Highly accelerated stress audit是一种在产品批量生产阶段使用…...- 0
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PCB焊盘图层对焊接可靠性的影响
一、PCB常用可焊性涂层的特性描述1.ENIG Ni（P）/Au镀层1）镀层特点 ENIG Ni（P）/Au（化学镀镍、金）工艺是在PCB涂敷阻焊层（绿油）之后进行的。对ENIG Ni/Au工艺的最基本要求是可焊性和焊点的可靠性。化学镀Ni层厚度为3～5μm，化学镀薄Au层（又称浸Au、置换Au），厚度为0.025～0.1μm。化学镀厚Au层（又称还原Au），厚度为0.3～1μm，一般在…...- 0
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这些塑封器件可靠性知识你了解吗？
输塑封器件 随着空间站空间应用系统有效载荷对高性能、高精度、大容量的指标需求，传统的高质量等级元器件逐渐不能满足其部分指标性能需求。COTS（Commercial Off-The-Shelf）器件具有高性能、低成本的优势，能够满足高性能需求，但不能满足空间高可靠要求。由于COTS器件一般为塑封的工业级或商业级器件，应用于高可靠领域需要开展评估试验，验证其可靠性。（1）塑封…...- 0
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你知道电子元器件都需要做哪些可靠性检测吗？
点击蓝字关注这个神奇的公众号～物理特性测试项目1、内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。2、密封性：确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。3、ESD阔值：确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。4、可燃性：确定光电子器件所使用材料的可燃性。5、剪切力：确定光电子器件的芯片和无源器件安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性。6、可焊性：确定需要焊接…...- 0
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金属镀层的腐蚀（氧化）对产品可靠性的危害
在工业大气中，除含有O2外，还含有少量的CO2、CO、H2S、SO2等。空气中正常的CO2是无害的，它既不会引起腐蚀，也不会加速腐蚀。空气中很少量的H2S，可引起Ag、Cu的爬行腐蚀而使Ag、Cu变色，Ag的变色是形成了Ag2S+Ag2O+CuCl膜，而Cu的变色是形成了Cu2S+CuS+Cu2O的混合膜。在工业大气中最具腐蚀性的气体是SO2，它主要来源于煤、石油、汽油的燃烧。Sn在城市大气中的腐…...- 0
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