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可靠性大咖设计经验一览
1、在确定设备整体方案时，除了考虑技术性、经济性、体积、重量、耗电等外，可靠性是首先要考虑的重要因素。在满足体积、重量及耗电等于数条件下，必须确立以可靠性、技术先进性及经济性为准则的最佳构成整体方案。2、在方案论证时，一定要进行可靠性论证。3、在确定产品技术指标的同时，应根据需要和实现可能确定可靠性指标与维修性指标。4、对己投入使用的相同（或相似）的产品，考察其现场可靠性指标，维修性指标及对这两种…...- 0
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环境与可靠性试验标准介绍，GB、GJB、MIL …
首先了解一下环境与可靠性试验的区别？环境试验与可靠性试验虽然关系紧密，但它们在试验目的，所用环境应力数量，环境力量值选用准则，试验类型，试验时间存在截然的不同之处。试验目的：环境试验考察的是产品对环境的适应性，确定产品的环境适应性设计是否符合合同要求，为接收，拒收提供决策依据。而可靠性试验是定量评估产品的可靠性，即产品在规定环境条件下，规定时间内完成规定功能的概率。所用环境应力数量：就环境试验来说…...- 0
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电子可靠性工作十大误区
司空见惯的经验性的东西，有时往往是错的，一旦用于设计，产品可靠性便成问题。所以说“电路设计器件选型，先论证其不可行性，慎谈可行性；电子设计比拼的不是谁的设计更好，而是谁的设计更少犯错误”。小编总结了电子可靠性工作十大误区服务网友小伙伴们。误区一： 产品故障=产品不可靠产品出现问题，有时候并不是研发的问题，曾经有案例，面向国内中等以上发达地区的设备，因为在国内用的不错，所以出口到了哥伦比亚，但在那里…...- 0
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电子设备热设计理论基础-换热
本篇主要谈下热设计理论基础中的对流换热和辐射换热的概念，并介绍下热辐射的三大基本定律。一、对流换热对流换热是指流动的流体（气体或液体）与固体壁面直接接触时，由于温差引起的相互之间的热能传递过程。它既有流体分子之间的导热作用，又有流体本身的对流作用。所以对流换热是一种复杂的换热过程，它受到导热规律和流体流动规律的支配。它与流体的流动、流体的物理性质、换热面的几何形状、尺寸及位置等因素有关。① 流体运…...- 0
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几种特殊元器件的装焊工艺
一、“城堡”形无引脚器件装焊工艺要求“城堡”形无引脚器件的焊接端像城堡的门一样，因此业界内将这种方形的无引脚芯片载体器件称为“城堡”形无引脚器件，也可把它称为LCC器件。LCC器件的“城门”与底部焊接端是连接在一起的，底部的焊接端与PCB上的相应焊盘焊接，完成器件功能。它们的外观形状如图1所示。图1LCC器件的贴装及焊接工艺判定有如下要求：① 器件引出端上的锡没有越界现象，焊点铺满整个焊盘，焊锡爬…...- 0
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电子电路的心脏-晶振的应用与合理的PCB设计
我们常把晶振比喻为数字电路的心脏，这是因为，数字电路的所有工作都离不开时钟信号，晶振直接控制着整个系统，若晶振不运作那么整个系统也就瘫痪了，所以晶振是决定了数字电路开始工作的先决条件。我们常说的晶振，是石英晶体振荡器和石英晶体谐振器两种，他们都是利用石英晶体的压电效应制作而成。在石英晶体的两个电极上施加电场会使晶体产生机械变形，反之，如果在晶体两侧施加机械压力就会在晶体上产生电场。并且，这两种现象…...- 0
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PCB设计规范其实就是“怎么摆”和“怎么连”！
PCB设计看似复杂，既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递，干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实际上总结归纳起来非常清晰，可以从两个方面去入手： 说得直白一些就是：“怎么摆”和“怎么连”。 听起来是不是非常easy？下面让我们先来梳理下“怎么摆”： 1、遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。这个和吃自助餐的道理是一样的…...- 0
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以太网电气威胁的保护设计
使用 TVS 二极管阵列保护以太网端口时，设计者应该始终警惕需要防范的威胁。大多数情况下，威胁是 异模和共模事件的结合，保护装置正确连接时，可以有效地夹紧。线路端保护元件仅局限于异模保护，但 驱动程序或 PHY 端保护装置应连接到 GND 和本地电源。这将提供最好的夹紧性能，并最大限度提高以 太网端口的可靠性。...- 0
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防护电路设计规范-华为
1 范围和简介 1.1 范围 本规范规定了防护电路的设计原则。 本规范适用于公司通信产品各端口的防护电路设计。 1.2 简介 通信产品在应用的过程中，由于雷击等原因形成的过电压和过电流会对设备端口造成损害， 因此应当设计相应的防护电路，各个端口根据其产品族类、网络地位、目标市场、应用环境、信号 类型以及实现成本等多种因素的不同所对应的防护电路也不同，本规范在电源口、信号口和天馈口 的防护电路设计上…...- 0
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任正非：这是我对采购与供应链管理的要求
在与华为的采购干部座谈时，华为总裁任正非提出了对采购工作和采购人员的期望和要求。对于供应链管理，任正非提出：1，要形成战略纵深，不要仅仅盯着供应商谈判等细节上；2，要提高计划性；3，加强风险管理，保障供应安全是第一位的，不要计较一时的储备成本；4，与最优秀的供应商建立战略合作伙伴关系。对采购人员，任正非提出：1，要清楚战略结构，有意识地培养战略洞察能力和战役管控能力；2，要具有广博的知识，像“八爪…...- 0
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电解电容_寿命设计步骤
本文主要是通过纹波电流的计算，然后通过电容的热等效模型来计算电容中 心点的温度，在得到中心点温度后，也就是得到电容的工作点最高的问题后，通 过电容的寿命估算公式来估算电容的设计寿命。...- 0
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嵌入式系统可靠性设计-PPT
嵌入式系统可靠性设计 《嵌入式系统可靠性设计》，李伯成编著，电子工业出版社，2006在介绍有关可靠性基本概念的基础上，从可靠性工程的角度出发，描述在嵌入式系统设计的过程中，在硬件和软件设计方面应采取哪些措施，以提高系统的可靠性。...- 0
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通孔元器件的焊接合格条件
印制电路组件板上所有的通孔插装元器件在焊接时有各种各样的焊接情况，为了更好地判断和理解其焊接可接受条件，下面就针对通常的操作情况进行介绍，便于在焊接质量及工艺要求上进行判定和把关。一、焊点外观要求焊点外观应整洁，有光泽，无毛刺、拉尖、气孔、挂锡、堆锡、锐边、虚焊、漏焊、不润湿等缺陷。通常，物体和焊料之间有一个凹面弯月形的光滑外形，并且呈现出焊点的平滑、连续均匀、良好润湿等外观形象。焊点不应有焊剂残…...- 0
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