-
隐藏支付积分
隐藏支付积分 -
隐藏支付积分隐藏支付积分
咨询下芯片结温降额与环境温度85度和FIT的关系
目前芯片厂家一般提供最高结温，1000000小时稳定运行的结温，FIT以及环境温度和MTTF，目前我们可以根据结温降额和MTTF来评估芯片的可靠性，那么请问下，FIT，环境温度和结温，MTTF是什么关系，一般器件厂家都回提供以上几个参数，环境温度一般是85度，但是有的厂家不提供结温，只是说环境温度85度，那么这个环境温度能保证器件结温满足二级或三级降额，或者说能保证一定的MTTF吗？有的不考虑结温…...- 0
- 5
- 6.2k
-
隐藏支付积分隐藏支付积分
塑封微电路的热阻及功耗
微电路最高结温(Ｔj)一般不应超过115℃。 非军用：Ｔj-封装环境温度(40℃)≤50℃ 所以通常设计者应将工作结温设计为不高于90℃。 热阻R=L/(KA)单位为℃/W 其中：L为平板厚度(cm)， K为平板材料的热导率(W/cm·℃) A为平板垂直于热流方向的截面积(cm2) 功耗P=T/R单位为W 其中，T为温差(结温与环境温度之差，通常不超过50℃) 例：塑料的K为0.005W/cm·℃…...- 0
- 2
- 3.5k
-
隐藏支付积分隐藏支付积分
-
隐藏支付积分隐藏支付积分
器件降额标准里面的最高结温怎么定义的，详见内
标准里面说，晶体管最高结温的降额。根据晶体管相关详细规范给出的最高结温Tjm而定，这个最高结温怎么定义的，是破坏性的最高结温还是多长时间内稳定运行的最高结温？比如器件最高结温250度，1000000小时稳定运行的最高结温是196度，那么降额采用250度还采用196度呢，请大虾赐教，谢谢！ 另外，电阻器和电容的降额不是结温而一般是环境温度降额，要求低于最高环境温度10度，或者按照按负载特性曲线降额，…...- 0
- 30
- 16.5k
-
隐藏支付积分隐藏支付积分
自己的经典热设计资料share
看大家对热设计感兴趣的人比较多,把自己以前的好资料共享一个:lol [[i]本帖最后由wu8295于2008-7-317:57编辑[/i]]...- 0
- 183
- 47.6k
-
隐藏支付积分隐藏支付积分
-
隐藏支付积分隐藏支付积分
故障模式影响分析－FMEA 北京运通恒达科技教程
故障模式影响分析－FMEA教程北京运通恒达科技有限公司编制 第1章故障模式影响及危害性分析原理..............................................................................3 1.1概述....................................................................…...- 0
- 78
- 23.7k
-
隐藏支付积分隐藏支付积分
讨论:可编程器件的可靠性如何评估及软件的影响
大家可以谈谈可编程器件的可靠性该怎样评估?特别是软件的影响该怎样评估? [[i]本帖最后由robert928于2008-1-318:07编辑[/i]]...- 0
- 6
- 3.1k
-
隐藏支付积分隐藏支付积分
失效分析程序简述
机械失效常常会出现多个机件发生失效,特别是机械事故发生的时候,往往有大量机件同时遭到破坏,情况相当复杂,而失效原因也错综复杂、多种多样。因此,需要有正确的失效分析思路和合理的失效分析步骤。失效分析的实施步骤和程序旨在保证失效分析顺利有效地进行,但是机械产品的失效常常是千变万化,很难制定一个统一的失效分析程序。因此,其细节的制定应根据失效事件的具体情况(失效设备的类型及其失效的严重性等)、失效分析的…...- 0
- 7
- 4.4k
-
￥优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×