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隐藏支付积分工作中测试 e_cap电容 请教
要测的参数是Vmaxfrequencyripplecurrent 请问如何去测量以及测量这些参数有什么作用 (目前1。我是用示波器用AC耦合档直接并联电容调试出有周期性波形后读出FREQUENCY不过变化范围大就选读几M的频率填写 2。把电容正极串根导线用电流探头直接测的ripplecurrent 3。Vmax是用DC直接读数 请帮忙指出错误说明正确测试方法谢谢了...- 0
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安全性和风险 （设计 分析 管理）
一起分享:) [quote]NewThrustforProbabilisticRiskAssessment(PRA)atNASA RiskAnalysisforAerospaceSystemsII:MissionSuccessStartswithSafety, Preamble:RiskIsInevitable DefinitionsofRisk Riskisthemeasureoftheprob…...- 0
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失效分析技术及经典案例 -第二讲分析技术与设备
失效分析技术及经典案例第二讲分析技术与设备[url=https://www.kekaoxing.com/my/?uid/948]感谢angel8679的分享[/url]:victory: 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心 [quote]总目录 [url=https://www.kekaoxing.com/design/failure_analyze/200705/717.html]第一讲失效分析概…...- 0
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Blueprint for a Comprehensive Reliability Program
TABLEOFCONTENTS 1Introduction...................................................................................................1 2FoundationsofReliability.............................................…...- 0
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led reliability prediction
[quote]MTBFFORDISCRETELEDSANDPHOTODIODES ThecalculationofMeanTimeBetweenFailure(MTBF)isoftenrequiredasanaidinpredictingthereliabilityofelectronicequipmentunderdifferentoperatingconditions. ThevalueofM…...- 0
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变压器功率参数降额设计要求
请问哪位高人知道关于变压器功率参数降额设计要求？？ 有没有关于这样的表准，我查了GJT/Z35-93标准，上面没有关于变压器的降额设计。...- 0
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（转）高功率发光二极管（LED）系统中的热设计考虑
高功率发光二极管（LED）系统中的热设计考虑 PatrickPrendergast 与白炽钨丝灯泡不同，高功率发光二极管（LED）不产生热辐射，而由其PN结向LED封装上的散热片（thermalslug）进行热传导。由于通过传导方式扩散，LED产生的热量进入空气的通路较长且成本较高。在LED系统中，热传导通路由结点至散热片热阻、散热片至电路板热阻、电路板至散热器热阻、散热器至环境空气热阻组成。钨丝…...- 0
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如何計算密閉筐體的內部溫升
如何計算密閉筐體的內部溫升 圖11之小型密閉筐體在下記條件下，是否可獲得良好的筐體冷卻效果？ 【設計規格】 ‧筐體外形尺寸:150×125×40mm。 ‧筐體發熱量:12W。 ‧筐體表面的放射率:0.85。 ‧筐體的操作溫度範圍:。 ‧筐體內部空氣的溫升範圍:以下。 圖11密閉筐體 【解說】 對自然空冷密閉筐體而言，從筐體表面流放到周圍空氣的散熱能力，是決定筐體內部溫度重要因素之一，密閉筐體的散熱…...- 0
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热阻计算方法PDF下载
ThermalResistancecalculation 1)ThermalResistance TheheatcausedbythepowerlossPtotintheactivesemiconductorregionduringoperationresultsinanincreasedtemperatureofthecomponent.Theheatisdissipatedfromitssou…...- 0
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Power Supply-Design Guide for Desktop Platform Form Factors
InterPowerSupplyDesignGuide REV:1.12007/3 最新版!...- 0
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一种先进实用的电子可靠性技术：最坏情况分析方法
最坏情况分析方法将传统电子可靠性和电路仿真分析方法有机结合，产生一种全新的可靠性技术。与传统的可靠性技术相比，这种新技术具有优良的实用性，能对电路进行深入而全面的可靠性分析。 容差分析是当前电子可靠性设计中最先进的技术之一，代表着电子可靠性设计的一个重要发展方向。最坏情况分析(是容差分析的一种主要技术。这是一种电路可靠性分析设计技术，用来评估电路中各器件参数同时发生最坏情况变化时的电路性能，用以保…...- 0
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Using Telcordia Calculation Methods to Adjust Failure Rates
ImprovetheAccuracyofYourReliabilityPredictions! ThegeneralpurposeofthecalculationmethodsoutlinedintheTelcordia(Bellcore)document,PredictionProcedureforElectronicEquipment,istotakeintoaccountadditional…...- 0
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Taking Dormant States into Account in Reliability Predictions
ReviewtheTwoDifferentMethodsDevisedbytheReliabilityAnalysisCenter(RAC) Althoughthedormantornon-operatingfailurerateofasystemisoftenassumedtobe0,thisisgenerallynotthecase.Totakedormantstatesintoaccount…...- 0
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印制电路板的可靠性设计
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。时间证明，即使电路原理图设计正确，印制 电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的迟， 在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。 一、地线设计 在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大…...- 0
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轉-DFX技术与电子产品设计
DFX技术与电子产品设计 摘要: 本文主要通过对电子产品设计中的的一些问题的观察和分析，结合DFX技术的特点，主要介绍了DFM技术在电子产品设计与电子装配中的应用；强调通过DFX与电子产品设计的结合，将有助于提高产品投入市场的效率，有效减少因产品设计不合理和不可靠给市场的拓展和产品发展潜力带来的压力。 引言 进入上个世纪90年代以来，电子领域的发展日新月异，各种产品的设计开发以及市场的推广进入了一…...- 0
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