-
隐藏支付积分
隐藏支付积分1.2 FMEA 的方法类别
1.2 FMEA 的方法类别 在产品寿命周期内的不同阶段，FMEA 的应用目的和应用方法略有不同，详见 表 1-1 表 1-1 中可以看出，在产品寿命周期的各个阶段虽然有不同形式的FMEA，但其根本 目的只有一个，即从产品设计（功能设计、硬件设计、软件设计）、生产（生产可行性分析、 工艺设计、生产设备设计与使用）和产品使用角度发现各种缺陷与薄弱环节，从而提高产品 的可靠性水平。 在实际工程中，FM…...- 0
- 0
- 2.5k
-
隐藏支付积分隐藏支付积分
第 1 章 故障模式影响及危害性分析原理
第 1 章 故障模式影响及危害性分析原理 1.1 概述 故障模式影响分析（Failure Mode and Effects Analysis，简记为FMEA ）是分析系统中每 一产品所有可能产生的故障模式及其对系统造成的所有可能影响， 并按每一个故障模式的严 重程度、检测难易程度以及发生频度予以分类的一种归纳分析方法。 故障模式影响及危害性 分析 （Failure Mode，Effects and…...- 0
- 0
- 2.4k
-
隐藏支付积分隐藏支付积分
运通故障模式影响分析－FMEA教程目录
故障模式影响分析－FMEA 教 程 北京运通恒达科技有限公司 二○○三年六月 目 录 第 1 章 故障模式影响及危害性分 析原理. .5 1.1 概述. 5 1.2 FMEA 的方法类别 . 5 1.3 FMEA 的分析步骤. 6 1.4 FMEA 过程详解. 7 1.4.1 故障模式分析.7 1.4.2 故障原因分析.8 1.4.3 故障影响分析.9 1.4.4 风险分析10 1.4.5 故障检…...- 0
- 0
- 2.4k
-
隐藏支付积分隐藏支付积分
塑封三端稳压器失效分析案例
塑封三端稳压器失效分析案例 1、失效现象 失效品为塑封三端稳压器。生产好的成品测试合格后入库，在正常环境下存放一 个月后，重新测试，发现有10%左右的样品失效，失效模式多为输出电压不在合格范 围内。 2、失效分析 2．1、声学扫描 声学扫描表明失效样品铜基板与封装塑料界面分层，芯片与封装塑料界面分层。 左：从塑料到芯片；芯片区域中，白色为界面 右：从塑料到基板；基板区域中，白色为界面正 正常，红色…...- 0
- 0
- 1.5k
-
隐藏支付积分隐藏支付积分
塑料封装器件塑料界面分层失效分析案例
C－SAN（声学扫描）、X－RAY 分析应用（四） ——塑料封装器件塑料界面分层失效分析案例 编写：李少平 在塑料封装器件中，塑料与芯片、塑料与基板（功率器件的散热器、单片IC 的芯片支架、多心芯片或BGA 封装形式的PCB 板等）之间的界面容易出现分层 的现象。因为塑料与其他材料之间的界面属于粘合结构，界面的两种材料通过分 子之间的作用力结合在一起，而不是两种材料互溶、互…...- 0
- 0
- 2.6k
-
隐藏支付积分隐藏支付积分
微波功率器件热结构缺陷分析(三)
C－SAM （声学扫描）、X－RAY 分析应用（三） ——微波功率器件热结构缺陷分析 编写：李少平 李萍 陶瓷封装微波功率器件热结构缺陷分析案例 微波功率器…...- 0
- 0
- 2k
-
隐藏支付积分隐藏支付积分
-
隐藏支付积分隐藏支付积分
功率器件热结构缺陷分析
C－SAN （声学扫描）、X－RAY 分析应用（一） ——功率器件热结构缺陷分析 编写：李少平 功率器件工作时消耗电功率，并将电能率转变热能，功率器件产生的热功率 等于消耗的电功率，如三极管的热功率为VCE ×IC 、场效应管的热功率为VDS × ID 、三端稳压器的热功率为（Vi－Vo ）×Io、整流二极管的热功率为VD ×…...- 0
- 0
- 1.8k
-
隐藏支付积分隐藏支付积分
失效分析的量测系统与资料收集
2.8量測系統與資料收集 量測系統是產品失效的一個風險來源，資料收集是進行失效分析的條 件之一。 在正常生產與失效分析時，我們會應用合適的儀器與量測方法對產品 進行一系列的測試。這就構成了量測系統。量測結果所反映的一些數值 和測試時不尋常的環境事件以及其他觀察到的情況就是我們所要的資 料。所以，為了使產品正確被評估或資料取得的準確性與方便性，需留 意以下幾點： 被測量的參數是什麼？為什麼？ 瞭解你…...- 0
- 0
- 888
-
隐藏支付积分隐藏支付积分
进行失效分析的基本条件
2.7進行失效分析的基本條件 2.7.1專業人員和分析小組 要有失效分析專業人員和分析小組。 失效分析專業人員應該具有的素質是：熟悉被分析失效件的結構(參考 產品結構圖)、製造工藝、製造標準、產品性能；有操作失效分析設備的 能力；有使用產品的常識；有豐富的想像力和嚴謹的工作作風；具有關 於失效分析的堅實理論知識和豐富實踐經驗。 在失效分析中，涉及和需要的自然科學技術知識極其廣泛。因失…...- 0
- 0
- 1.9k
-
隐藏支付积分隐藏支付积分
可能的失效原因和機理的假設及分析
2.4可能的失效原因和機理的假設及分析 在作分析前，必須依據目前已掌握的資訊，已積累的經驗，對可能的 失效原因和機理進行假設及分析。這樣做是為了明確工作方向，縮小懷 疑範圍，以求制定切合實際的失效分析程式或方案，做到用時短、費用 低、結論正確。 一般地說，可能的失效原因存四大類，即失效件本質問題、誤篩問題、 誤用問題和意外損傷。每一大類問題可以得分為多個小類。每個小類也 許能假設出幾種失效機理。 …...- 0
- 0
- 1.6k
-
隐藏支付积分隐藏支付积分
產品失效部位定位技術
2.3.2產品失效部位定位技術 2.3.2.1外觀檢查技術 外觀檢查通常採用目檢，可以直接用眼睛觀察或者用10~40倍的放大 鏡或光學顯微鏡。 外觀檢查的作用之一是驗證失效件與標準、規範的一致性。主要內容 有：驗證失效件的標誌(產品代號、產品批號等)，材料(如針腳塗覆是鍍 鎳還是鍍錫)，結構(如產品外殼類型是直插式還是扁平式，有否發光二極 體)，工藝(如產品表面印字是移印還是鐳射印)等。 外觀檢查…...- 0
- 0
- 1.4k
-
隐藏支付积分隐藏支付积分
失效分析人員應具備的素質
2.2.3失效分析人員應具備的素質 Bel多年的生產經驗表明，失效分析涉及的學科很多。它以許多學科 和技術為基礎並不斷發展，從電子技術到機械設計，從管理到電腦。最 常見如下圖所示： 圖：失效分析涉及到的主要學科 由上圖可看出，失效分析人員應具備多方面的學科知識。除此之外， 還應具備以下素質： ①.具有堅持到底的毅力，能夠知難而進，對失效原因的分析，有一 追到底的責任心和強烈的探索興趣。 ②.具有實…...- 0
- 0
- 1k
-
隐藏支付积分隐藏支付积分
失效分析的一些原則與方法
2.2.2失效分析的一些原則與方法 失效分析的基點或起點可以是一個Bobbin、一塊PCB板，也可以是 一個完整的2X8PortsBelStack或OSIHIDGEN4最終產品。但制定分析 程式的原則與方法可以大致相同。 一些通用的原則如下： 1.先方案後操作 失效分析人員先靜下心，考慮出分析方案再動手。如果上來就碰這捌 那地撬開ICM的MetalShield與分離內部的ToroidBase與Co…...- 0
- 0
- 1.7k
-
隐藏支付积分隐藏支付积分
失效模式和機理與生產年代、使用環境的關係
2.1.3.2失效模式和機理與生產年代、使用環境的關係： 對於功能或型號相同的器件，不同年代的產品失效模式和機理是 不同的。比如，上世紀50~60年代因半導體加工用的去離子水純度不 夠，鈉離子玷污造成的器件漏電大的失效模式占失效總數的比例很 高，此後，大約過了二十多年，因去離子水純度問題已經解決，納離 子玷污造成的器件漏電大的失效模式明顯減少。又如，Bel某些有需 要Molding的產品，以前產品…...- 0
- 0
- 1.1k
-
￥优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×