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隐藏支付积分灯具IK等级测试是什么
通常IK和IP的防护要求是一同出现的，对于室外电子设备，无论是架空，地埋还是普通室外放置，都需要有相应的IP、IK要求。IK等级是由焦耳为单位的摆锤自由落体撞击来决定的，具体的参照标准，电器设备外壳对外界机械碰撞的防护等级(IK代码)。在照明行业中，像路灯，防爆灯和一些特殊灯种都需要做IK05到IK10之间的灯具外壳IK防护等级测试，特别是在IK07,IK08,IK09和IK10这几个等级的测试。…...- 0
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综合环境应力试验故障模式及失效机理
1、电子设备故障模式 某型号载人运载火箭电子产品进行了 温度振动综合环境应力试验，其中：初样阶段参试的35台电子产品中，20台产品在试验过程中共暴露出的40个故障，其中引起产品功能全部或部分丧失的独立故障达24个；试样阶段共计59台产品参加了综合环境应力试验，试验时间总计14355台时，有23台产品在试验过程中暴露…...- 0
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韩国KC认证是什么
韩国KC认证简介KC(Korea Certification)认证旧称EK认证，是韩国电子电气用品安全认证制度，即KC标志认证，韩国技术标准院(KATS)依据《电器用品安全管理法》(ELECTRIC APPLIANCES SAFETY CONTROL ACT)于2009年1月1日开始实施的强制性安全认证制度，从2011年1月1日起，13个认证标志被纳入为国家综合认证标志一KC。根据新《电器用品安全…...- 0
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灯具类产品各国EMC认证标准大全
今天美德检测小编带大家了解下灯具类产品各国EMC认证标准及检测项目。CISPR/IEC标准 CISPR 15IEC 61547IEC 61000-3-2IEC 61000-3-3中国标准 GB/T 17743GB 17625.1欧洲标准 EN IEC55015EN 61547EN IEC 61000-3-2EN 61000-3-3+A1澳洲标准 AS CIS…...- 0
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LED灯泡CE认证测试项目有哪些？
CE认证属于欧洲强制性认证，是产品进入欧盟国家及欧盟自由贸易协会国家市场的“通行证”。那么LED灯泡办理CE认证时，测试标准是什么？测试项目有哪些？ LED灯泡CE认证测试标准：EN IEC 55015，EN 61547，EN IEC 61000-3-2，EN 61000-3-3+A1EN 62560，EN 62471，EN 62778，EN 62493 LED灯泡CE认证测试…...- 0
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汽车的检验检测都需要哪些设备
汽车行驶过程中的安全是非常重要的，因为一旦出现问题，后果就是非常严重的。而从事汽车行业的厂家他们为了避免这方面带来的影响，从研发到出售的这个过程中，基本都会有检测设备的出现。像是温度试验箱、光老化试验箱、ip防护类设备更是必不可少的检测工具。不过中创盟实验室技术觉得大家对汽车已经有足够的了解 ，但是依然不知道它需要经过什么检测。今天就来具体为大家介绍几款中创盟实验室技术研发的在汽车质量检验检测中需…...- 0
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实验室装修设计之通风柜的选择
一、 通风柜如何选择 当我们在选择通风柜时，必须考虑到整个系统的因素，例如：实验室的空间、建筑物的通风控制系统、排气管路的安排以及通风柜的摆放等等，其次，需要确定所需的是哪一类型的通风柜，在选择时，中创盟实验室技术认为可以按照以下因素来衡量： 1.上柜部分： 有三种样式：标准式、矮台式、落地式。 通风柜的表面风速是否达到国际标准规定的安全风速要求：0.5m/…...- 0
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恒温恒湿试验箱在使用时需要注意哪些事项
一台式恒温恒湿试验箱虽然是帮助企业检查产品质量的试验设备，但是这款试验设备也是具有一定危险的，如果长期以不正确的操作方法使用，那么可能会在某次试验中出现安全事故，如果想要避免这种情况的发生，那就必须在使用之前充分了解试验箱的操作方便，并且定期检查试验箱。今天中创盟实验室技术就带大家看看这些使用禁止事项。1、为了能够保证试验的安全，绝对不能在设备顶部放置电源插座、稳压电源等电器，最好也不…...- 0
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电子元器件湿热试验质量控制与改进
1、引言 军用设备一般按照GJB150- 86《军用设备环境试验方法》规定的方法开展科研、生产和交收等各阶段的环境试验，其中湿热试验按照GJB150.9-86《军用设备环境试验方法湿热试验》规定的方法进行，湿热试验的目的是确定军用设备在高温及高湿环境条件下的适应性。公司依据GIB150-86《军用设备环境试验方法》，针对产品…...- 0
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高低温交变湿热试验报告范本
1、试验方舱基本情况2、试验中所用仪器设备试验中所用仪器设备见表13、试验依据GJB 150.9A-2009军用设备环境试验方法湿 热试验GB/T 2423.3-93交变湿热试验方法4、试验方法a)高低温交变湿热试验箱RK-TH-408的准备、校正;b)将样件安装在高低温交变湿热试验箱内,并进行初始检测，试验箱内的温度为25℃、相对湿度为55%，保持24h;c)调节试验箱内的温度为30℃、 相对湿…...- 0
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影响元器件贮存期的因素
决定元器件有效贮存期的长短与以下三个因素息息相关： （1）元器件的质量（设计、工艺和材料），是保证元器件在有效贮存期质量与可靠性不会大幅退化的基础条件； （2）元器件贮存的环境条件； （3）元器件贮存后的合格判据。 &nbs…...- 0
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N314轴承底座高低温试验方法及步骤
1、试验要求 每个试验样品在经过10次高低温试验（每次8小时105℃高温，8小时-40℃低温）后，按压正常且无泄漏。 2、试验方法及步骤 1)实验前保证实验样品和高低温试验箱干净清洁，设备运行正常。 …...- 0
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塑封元器件高可靠应用中的核心问题分析
虽然塑封材料的改进已使塑封器件的物理性能和可靠性有了很大的提高，但在应用中由于封装材料本质特征，仍存在由于潮气入侵和温度性能差而导致的一些可靠性问题。 1、温度适应性问题 相对于玻璃和陶瓷，塑封材料属于低温材料，其玻璃化转换温度为130℃～160℃，一般的商用塑封器件主要满足以下3个温度范围的要求:0C～70C(商业温度)、-40℃ ～ 85℃(…...- 0
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电子组件温度循环试验箱工作机理
温度循环试验主要是利用不同材料热膨胀系数的差异，加强其因温度快速变化所产生的热应力对试件所造成的劣化影响。当电子组件经受温度循环时，内部出现交替膨胀和收缩，使其产生热应力和应变。如果组件内部邻接材料的热膨胀系数不匹配，这些热应力和应变就会加剧，在具有潜在缺陷的部位会起到应力提升的作用，随着温度循环的不断施加，缺陷长大并最终变为故障(如开裂)而被发现，这称为热疲…...- 0
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线材环境温湿度可靠性测试检验标准
一、存储温度测试标准 A、高温贮存试验 试验目的：检验产品在高温环境条件下贮存的适用性 试验设备：恒温恒湿试验箱 试验样品：5SETS 试验内…...- 0
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实验室CMA认证流程
中国计量认证简称“CMA”，是China Inspection Body andLaboratory Mandatory Approval（中国计量认证/认可）的英文缩写。是根据中华人民共和国计量法的规定，由省级以上人民政府计量行政部门对检测机构的检测能力及可靠性进行的一种全面的认证及评价。 实验室CMA认证的意义1.提高实验室自身的管理水平和技术能力。2.确保出具数据的准确性和可靠性。…...- 0
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实验室CNAS认可申办流程
CNAS:中国合格评定国家认可委员会(China National Accreditation Service for Conformity Assessment)的简称，是根据《中华人民共和国认证认可条例》的规定，由国家认证认可监督管理委员会批准设立并授权的国家认可机构，统一负责对认证机构、实验室和检查机构等相关机构的认可工作 实验室CNAS认可意义1.提高实验室管理水平和技术能力。2…...- 0
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美国DLC认证是什么？如何办理美国DLC认证？
最近小编遇到一些客户来问美国DLC认证是什么？为什么要做DLC认证？什么类型的灯具可以做美国DLC认证？如何办理DLC认证？现在来为大家统一解答下，希望可以帮助您解决掉美国DLC认证难题。 DLC全称为DesignLights Consortium，它是由NEEP（Northeast Energy Efficiency Partnerships东北美能效委员会）提出来一个项目，为了解决能…...- 0
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UL1993标准中，输入测试的方法及判定标准介绍
美德检测导读今天为您介绍UL1993标准中，输入测试的方法及判定标准，一起来了解下吧。 输入测试的方法：LED 节能灯灯头朝上放置BASE UP，在额定电压与频率下点亮30 分钟，记录其输入参数，包括输入电流、功率，计算出功率因素。一般CFL 节能灯测试BASE UP 与BASE DOWN 两种状态。输入测试的判定标准：测试电流…...- 0
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高温老化试验工艺作业指导书
1、范围本规范规定了公司产品、半成品、及主要功能模块的高温老化过程及操作规则。本规范适用于公司需进行高温老化的产品。2、高温老化筛选目的为提高产品可靠度,消除加工应力和残余溶剂等物质，模拟严酷工作环境，以鉴别和剔除产品工艺和元件引起的早期故障，确保整机优秀品质和期望寿命，进入高可靠的稳定期。3、基本要求3.1老化筛选对象3.1.1进行高温老化试验的产品应是装配调测合格品；3.1.2公司产品、半成品…...- 0
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晶圆级芯片可靠性测试后高电阻值异常如何询失效点？
所谓的WLCSP晶圆级芯片尺寸封装，全名Wafer Level Chip Scale Packaging，是指，直接将整片晶圆级封装制程完后，再进行切割，切完后封装体的尺寸等于原来晶粒的大小，后续利用重分布层（RDL），可直接将I/O拉出阵列锡球与PCB做连接。 也因随着轻薄短小的需求，WLCSP成为封装形式的主流，在WLC…...- 0
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