文章
文章圈子问答网址导航用户商铺帮助
全部标签

可焊性

  • 可焊性试验

    可焊性试验

    一、概述1.基本概念电子产品的组装焊接过程中，对电路板、元件可焊端或锡膏，助焊剂质量的不良选择就会造成焊接问题，直接影响到产品的质量。主要的焊接问题包括不良的润湿、桥接、裂纹等，会增加质量控制工作量和产生大量的维修，造成人力和财力的浪费，如假焊、虚焊和焊接强度差等，将直接导致可靠性问题。可焊性测试通过对来料进行可焊性方面的测试，量化评估被测样品的可焊性优劣，直接对来料是否可投入生产或经过工艺窗口的…
    可靠性试验
    • 2.5k
    • 0
    fanchongshengfanchongsheng
  • 可焊性（solderability）实验浸润时间的问题

    可焊性（solderability）实验浸润时间的问题

    J-STD-002中写的是30s,有的写的是7s，7s是怎么来的？
    可靠性技术
    • 2.6k
    • 0
    nantangluckynantanglucky
  • 可焊性实验

    可焊性实验

    1.方法B和D里面，category3具体指的是什么？预处理？ 2.215℃锡膏应该不会融化吧。 3.这几种方法应用上有什么不同？
    可靠性技术
    • 2.1k
    • 0
    nantangluckynantanglucky
❯

解锁会员权限

开通会员

解锁海量优质VIP资源

立刻开通
个人中心
购物车
优惠劵
今日签到
有新私信 私信列表
搜索
客服

  • 扫码打开当前页

  • 可靠性公众号

  • 可靠性小程序

返回顶部