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威布尔分析在产品失效模式评估中的应用举例
在进行产品寿命试验时，为了尽可能减少试验时间，节约试验成本，往往会提高试验应力进行评估。这里有一个前置条件：即假设认为在提高应力时，产品的失效模式不变。但是否在提高试验应力时，产品还保持了相似的失效机理呢？此时威布尔分析作为在电子、机电和机械产品中广泛应用的寿命分析模型，在应对单一应力变化时，可以从简单快速的从数据的角度，来很好的解析这一问题。具体实施方法为：将失效数据进行威布尔拟合，通过判定形状…- 1.3k
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塑封器件常见失效模式及其机理分析
摘要：集成电路塑封器件的早期失效一般由设计或工艺失误所致，通过常规电性能检测和筛选可判别这些失效的器件。而使用期失效则是由于器件的潜在缺陷引起，潜在缺陷的行为与时间和应力有关。分析塑封器件常见失效模式及其机理，有助工程师在设计时充分考虑使用环境的特性，提高塑封器件的可靠性。 自1962年开始出现塑封半导体器件，因其在封装尺寸、重量和成本等方面的优势性，用户愈来愈多的采用塑封器件代替原先的…- 2.3k
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