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破坏性物理分析DPA(一)
一、定义破坏性物理分析DPA（Destructive Physical Analysis），是为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，按元器件的生产批进行抽样，对元器件样品进行解剖，以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。它可以判定是否有可能产生危及使用并导致严重后果的元器件批质量问题。二、目的破坏性物理分析是借助于失效分析的一些手段，并以预防失效为目…- 1.9k
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芯片键合和剪切强度试验
一、两个概念1.芯片贴装芯片贴装，是将切割下来的芯片贴装到框架的中间焊盘上。常用的芯片贴装工艺方法主要有共晶焊接、导电胶粘结和聚合物粘结等几种。芯片放置不当，会产生一系列问题：如空洞引起芯片局部温度升高，器件发生电性能的退化或热烧毁；环氧粘结剂在引脚上造成搭桥现象，引起内连接问题；在引线键合时造成框架翘曲，使得一边引线应力大，一边引线应力小。2.引线键合引线键合WB（Wire Bonding）是一…- 1.3k
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