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感温热敏电阻再流焊接中的立碑现象
一、故障现象某PCB单板组装焊接过程中，发现某型号感温热敏电阻在再流焊接过程中立碑现象严重，如图1所示。对立碑电阻的外观进行检查，发现被立起的顶部镀层仅有少量焊料，如图2所示。图1图2二、立碑现象？立碑工艺缺陷即所谓的“墓碑（Tombstoning）、吊桥（Drawbridging）、石柱（Stonehenging）和曼哈顿（Manhattan）”现象，都是用来描述如图3所示的片式元件工艺缺陷的形…- 1.4k
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