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德凯宜特-耐热与焊锡性试验(Solderability Test)
电子零件需透过电子组装(SMT and DIP)制程构成我们所使用的各种电子产品，而组装之最主要方法系以焊锡(Solder)将零件脚(Leads)及电路板(PCB)间连结导通。为了将零件与PCB间结合之焊锡熔融，必须透过可提供高热源之设备，如回焊炉(Reflow)、波焊炉(Wave Solder)、烙铁(Solder Iron)或者维修机台(Rework Station)等进行作业。因此，所使用之…- 2.5k
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